博鱼汽车智能化万亿市场掘金：前瞻布局汽车电子12大细分机会

　　博鱼在过去的两年，新能源汽车快速发展，带动汽车电动化产品链上的相关公司实现了业绩和股价的齐飞，两年时间走出了众多5倍股，10倍股。

　　根据choice数据，自2020年1月1日以来，新能源汽车主要下属子板块乘用车、锂、电机、电池材料四个细分行业的65家公司中，区间最大涨幅超500%的有13家，涨幅排名第一的江特电机区间最大涨幅高达2306.3%。从股价1块多每股到最高32元/股，时代在推动着产业进步的同时，也给资本市场带来了巨大的造富效应。

　　据中汽协数据，2021 年 5 月，新能源汽车渗透率达到 10.2%，首次超过 10%，10 月份新能源汽车渗透率达到 16.4%，1~10 月份新能源汽车渗透率已经超过 12%。2021年12月新能源汽车市场渗透率达到19.1%。

　　从科技创新产品的发展规律来看，一款产品的渗透率一旦突破10% ，行业将有望迎来快速的增长。因为这说明产品的商业化是没问题，并未政策驱动的“伪需求”，未来新能源汽车市场发展将从政策驱动转向市场拉动新发展阶段。

　　在新能源汽车电动化的基础之上，智能化应运而生。景顺长城的基金经理杨锐文预判新能源汽车的下半场就在于汽车的智能化，如果说电动化要实现的是充电更快速、续航更持久、驾驶更安全、价格更便宜；那么智能化要实现的则是感知更精确、决策更智能、执行更快捷、应用更丰富。

　　区别于电动化仅在驱动力上与燃油车的差异，智能化将汽车的功能极大的进行丰富。在终端消费者端，智能座舱以及智能自动驾驶技术将给用户带来区别于燃油车无与伦比的体验；在生产厂商端，智能化将使汽车从一个普通的交通工具进化成拥有无限延展可能的智能移动终端，其产品与服务体系将共同组成一个新型的场景和商业模式，成为一个新的生态系统。

　　根据工信部数据，2020 年国内 L2 级智能网联乘用车渗透率为 15%，2021 年国内 L2 级智能网联乘用车渗透率达 20%，汽车智能化渗透率加速。展望未来，伴随更多玩家入场，汽车智能化军备赛日趋白热化。未来汽车智能化渗透率有望高度拟合智能手机渗透率 S 曲线，实现快速增长。

　　随着汽车智能化和电动化趋势的发展，汽车电子占整车制造成本持续增长，预计汽车电子将从2020年占整车制造成本比重的34.32%提升至49.55%。

　　从国内整个汽车电子行业增速来看，自2017年到2021年，行业市场规模从795亿美元增长至1104亿美元，年均复合增速为8.56%。预估2022年市场规模将达到1181亿美元，同比增长6.97%。可见，就整个大行业而言，规模很大，增速保持平稳增长，是足够容纳众多大市值公司的。

　　虽然大行业整体增速平稳，但在电动化、智能化浪潮下，国内汽车电子市场将得到高速增长。这里面的增长逻辑主要是三点：

　　1）单车价值量提升逻辑。在新能源电动化、智能化背景下，相较于原来燃油车单车使用数量和价值量将成倍的增加产品；

　　2) 国产替代逻辑。国产自主整车品牌的崛起带动汽车电子供应链国产化的替代，这部分增量指的是原来由国外厂商占据的市场现在进行国产化替代；

　　3）新产品逻辑。新产品的应用，指的是原来不用，现在需要用的一些汽车电子新产品。

　　汽车电子产业链上游主要是汽车电子元器件及零部件，主要负责提供元器件及零部件的生产；产业链中游主要以系统集成商为主，进行模块化功能的设计、生产与销售，主要针对上游零部件及元器件进行整合；下游为整车企业，包括乘用车、商用车等。

　　上游电子元器件和零部件主要包括汽车用芯片、车载光学和车载显示部件、以及如PCB、电感等标准电子部件。

　　在汽车电动化、智能化和网联化三大趋势驱动之下，汽车中半导体含量大幅提升。汽车芯片种类较为庞杂，主要可以分为五类，一是主控芯片，在智能座舱、自动驾驶等关键控制器中承担核心处理运算任务的SoC，内部集成了CPU、 GPU、NPU、ISP等一系列运算单元；二是功能芯片，主要是指MCU（微控制器芯片）和存储器，其中MCU负责具体控制功能的实现，承担设备内多种数据的处理诊断和运算；三是功率半导体，主要是IGBT和MOSFET；四是传感器芯片，包括导航、CIS和雷达等；五是模拟芯片，包括电源管理模拟芯片和信号链模拟芯片两大类。

　　汽车智能化主要有两个具体领域应用，分别是自动驾驶和智能座舱，与之相对应的主控芯片有两种类型。

　　在自动驾驶Soc主控芯片方面，目前国内主要厂商有华为海思博鱼、地平线、芯驰科技、四维图新(SZ:002405)、寒武纪-U(SH:688256)等。其中寒武纪和四维图新为A股上市公司，但由于行业处于早期，这两家公司营收中自动驾驶Soc芯片贡献占比相对较低，更多的是探索和布局价值。

　　在智能座舱Soc主控芯片方面，目前国内智能座舱Soc芯片厂商主要有华为、瑞芯微（SH:603893）、全志科技（SZ:300458）等。

　　MCU的主要功能是信号处理和控制，因其高性能、低功耗、可编程、灵活性的特征在消费电子、汽车电子、工业控制、通信等领域得到广泛应用。其中汽车为MCU下游最大应用领域，根据IC Insights数据，2019年全球MCU下游应用汽车电子占比约为33%。

　　国内主要布局MCU公司的A股上市公司有兆易创新（SH:603986）、中颖电子（SZ:300327）、乐鑫科技（(SH:688018)、东软载波（SZ:300183）、芯海科技（(SH:688595)、国芯科技（SH:688262）等。新三板挂牌公司有晟矽微电（NQ:430276）、汇春科技（(NQ:836399）、华芯微（NQ:871451）、钜芯集成（NQ:838981）博鱼、中基国威（NQ:873030）、恒美股份（NQ:871578）等。其他还有灵动微电子、芯旺微等、复旦微、比亚迪半导体等。

　　存储芯片市场，目前行业市场集中度较高，全球市场CR6占比为92%，国外厂商占比较高，国内大陆主要公司有兆易创新（SH:603986）、北京君正、东芯股份（SH:688110）等。

　　功率半导体器件作为不可替代的产品，广泛应用于工业控制、新能源发电和电能质量管理、汽车电子和汽车充电桩等领域。

　　功率器件包括二极管、晶闸管、晶体管等产品，其中晶体管又可以分为IGBT、MOSFET和双极型晶体管（BJT）。在汽车电子领域主要应用的为IGBT和MOSFET晶体管。全球功率半导体市场长期由海外龙头主导，竞争格局较为集中。

　　随着汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势，车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一，正迎来快速增长阶段。作为车载摄像头的核心硬件，CIS的成本随着功能需求的提升逐年增长。

　　车载CIS市场中市场参与者较少，竞争格局属于寡头市场。根据2019年的数据，安森美占据龙头地位，市场占有率高达60%，国内企业韦尔股份(SH:603501)占比约为29%，在未来有赶超趋势。

　　模拟芯片是连接物理现实与数字世界的桥梁。按功能划分，模拟芯片分为电源管理芯片和信号链芯片。

　　国内厂商中，圣邦股份（SZ:300661）、思瑞浦（SH:688536）产品布局较为全面，覆盖电源管理和信号链两大品类，此外A股上市公司芯朋微(SH:688508)、力芯微（SH:688601）、芯海科技（SH:688595）和新三板挂牌公司亚成微（NQ:430552）、南麟电子（NQ:831394）、汇春科技（NQ:836399）、广芯电子（NQ:871366）等公司在相关细分品类有进行布局。

　　随着全球汽车智能化和自动化迅猛发展，基于自动驾驶带动的车载摄像头出货量迅速提高，据ICVTank统计数据，全球车载摄像头总数将从2021年的约1.65亿个增长到2026年的3.7亿个，CAGR为16.2%。

　　国内厂商中，舜宇光学科技(HK:02382)是绝对领军者，联创电子（SZ:002036）、力鼎光电（SH:605118）、宇瞳光学（SZ:300790）均积极布局车载镜头领域，但市占率较低。

　　根据ICVTank数据，我国毫米波雷达市场规模快速增长，从2015年的18亿元上升至72.1亿元，期间年均复合增速为32%。

　　森思泰克是目前国内乘用车前装77GHz毫米波雷达市场份额排名首位的国产供应商，正在逐渐缩小与海外厂商的差距，其毫米波雷达的定点车型接近100个。德赛西威（SZ:002920）、华域汽车（SH:600741）等公司也已达到77GHz雷达的量产条件，但由于占营业比例较少，所以目前对于公司的业绩贡献影响并不大。新三板上的希德电子(NQ:833477)也有布局。

　　激光雷达兼具测距远、角度分辨率优、受环境光照影响小的特点博鱼，且无需深度学习算法，可直接获得物体的距离和方位信息，具有摄像头、毫米波雷达不具有的性能优势。

　　国内市场参与者，在激光雷达整机方面，主要有速腾聚创、禾赛科技、华为、一径科技、大疆Livox、镭神智能、万集科技、昂纳科技等；收发模块/激光器主要有：炬光科技、纵慧芯光、深圳睿博光电、长光华芯等。其中上市公司有万集科技（SZ:300552）、炬光科技（SZ:300552）、长光华芯（SH:688048）。

　　超声波雷达测距方法简单，成本优势明显，在泊车辅助中已经应用成熟。超声波雷达防水、防尘性能较好，主要是通过超声波发射装置发出超声波以及接收器收到超声波的时间差来测算障碍物的距离，测距方法较为简单，主要以短距离探测为主，探测范围在 0.1-3 米之间，但精度较高，在泊车领域有较大优势。

　　目前，超声波雷达的主要分为两种，一种是用于测量汽车前后障碍物的倒车雷达，被称为 UPA，单个探测距离在 15-250cm 之间，主要安装在汽车前后保险杠上；另一种是用于测量汽车与侧方障碍物距离的超声波雷达，被称为 APA，单个探测距离在 30-300cm 之间，主要安装在汽车侧面。

　　一般情况下，倒车雷达系统配备有 4 个 UPA 超声波传感器，而在自动泊车系统中，则需要增加 4 个UPA 和 4 个 APA 超声波传感器，构成前 4（UPA）、侧 4（APA）、后 4（UPA）的超声波雷达布局。与毫米波雷达和激光雷达相比，超声波雷达整体成本较低，单个超声波雷达售价仅 10-100 元，目前在泊车领域已有较为成熟的应用博鱼。根据汽车之家数据，截至 2021 年 5 月，汽车之家在售车型中倒车雷达的渗透率达到 79%，其中前向雷达渗透率达到 28%，未来还有较大提升空间。

　　超声波雷达技术成熟，市场渗透率较高，价格已下探到较低水平。毫米波雷达主要被博世、大陆、德尔福和电装等 Tier1 厂商主导，根据 QYResearch 数据，法雷奥和博世占据全

　　球超声波雷达市场 50%以上的市场份额。国内已有新三板奥迪威(NQ:832491)等厂商切入该市场，2018年市场占有率为5.5%。预计 2021-2030 年超声波雷达的市场规模年均复合增速约为 10%。

　　全球车载显示器竞争格局为：深天马（14%）、友达（13%）、JDI（12%）、京东方（12%）、LG（10%）、群创（8%）、其他（31%）。分区域来看，大陆市占率为 31%，台湾市占率为 24%，日本市占率 18%。其中国内厂商深天马（SZ:000050）、京东方（SZ:000725）、龙腾光电（SH:688055）市占率持续攀升。

　　HUD，又被叫做平视显示系统，作用是把时速、导航等重要的行车信息投影到驾驶员前面的风挡玻璃上，让驾驶员尽量做到不低头、不转头就能看到时速、导航等重要的驾驶信息。

　　2021 年上半年中国市场 W-HUD 供应商搭载量的前五名分别为日本精机、电装、华阳集团、怡利电子和大陆集团，CR5 达 96.0%。国产龙头厂商为华阳集团（SZ:002906）

　　汽车电动化刺激了对 PCB 的需求，单车PCB 价值大幅增长。新能源车总的PCB用量大约5-8平米博鱼，单台新能源车的PCB需求量是普通汽车的5倍以上，价值量或超过1200元。

　　目前在A股PCB公司中汽车行业业务占比较高的有协和电子、世运电路、四会富仕、沪电股份、景旺电子、博敏电子、中京电子、深南电路、中富电路、崇达技术、胜宏科技、生益电子。

　　新三板上从事PCB业务的相关公司较多，有英诺尔、全宝科技、永捷科技、则成电子、万吉科技、铂联科技、成德科技、利德宝、永鑫精工、雅葆轩、闽威股份、联康信息等。

　　随着新能源汽车快速发展推动汽车线束的转型升级，高压线束使用量快速提升。根据EV WIRE数据，高压线元，新能源汽车线元左右，平均ASP较传统燃油车线束有较大幅度的提升。

　　目前国内已进入国际车厂供应链的线束企业有沪光股份、永鼎股份、科博达等，新三板和北交所从事相关业务的公司有群龙股份、锦城股份、津裕电业、威贸电子、大地电气。

　　构成线束的元件之一是连接器，连接器和线束是相互关系。即连接器既可为单独产品，也可和线缆组合变成线束。

　　在车载高速连接器领域，A股上市公司有中航光电、瑞可达、永贵电器、电连技术、意华股份；北交所和新三板相关公司有智新电子、丰年科技、杰思股份、瑞宝股份、祥龙科技、高端精密、国信达、友诚科技。

　　电动化、智能化背景下由于汽车中添加了更多电子化器件，车用MLCC的单车用量大幅提升。

　　国内主要公司有风华高科（SZ:000636）和三环集团（SZ:300408）。

　　新三板从事相关业务的公司有商科数控（NQ:837178）、先正电子（NQ:871048）、华星科技（NQ:873306）。

　　随着薄膜电容在光伏、风电、新能源汽车等新兴领域的放量，专注于薄膜电容的企业有望充分受益。

　　新三板薄膜电容相关公司有欣源股份(NQ:839229)、申格电子(NQ:873610)、龙辰科技(NQ:833243)、百正新材（NQ：831519）、华强电子(NQ:834107)等，不过新三板上这些企业还生产不了车用薄膜电容。

　　随着自动驾驶(ADAS)的普及，各种传感器被更多地使用，加上IVI、智能驾舱、汽车仪表的性能提高，各种电感需求将大幅增加。

　　国内主要电感企业有奇力斯、顺络电子、美磊、风华高科、麦捷科技等。其中上市公司有顺络电子（SZ:002138）、风华高科、麦捷科技(SZ:300319)。新三板相关公司有纽科电子(NQ:873640)、合泰盟方(NQ:838097)。

　　汽车电子为石英晶振主要应用场景之一，涵盖汽车多媒体、ADAS系统、车身控制系统、车灯控制器、倒车雷达、行车记录仪、安全气囊控制器、车窗控制器、防盗系统等。目前汽车电动化、智能化、网联化趋势越来越明显，汽车电子渗透率逐步提升，将带来石英晶体元器件需求扩张。

　　目前我国在中低端产品上已经实现初步替代，惠伦晶体(SZ:300460)、泰晶科技(SH:603738)已经实现高端产品的量产。国内其他主要厂商还有东晶电子(SZ:002199)、晶赛科技(BJ:871981)。

　　智能控制器销售额占比最高的几个行业分别为汽车电子、家用电器、电动工具和智能家居。其中，汽车电子类智能控制器市场份额约为 23%。

　　随着电动化汽车往高压化发展，更多大功率、大电流部件接入，继电器数量也会随之增加，需求呈现刚性；同时，适用于800V+高压的继电器单价也会较普通高压直流继电器高，导致单车价值量提升。

　　在中国高压直流继电器中，宏发股份(SH:600885)占据绝对市场优势，2020年其市占率已经突破40%，同行业其他A股上市公司还有良信股份（SZ:002706）、国力股份(SH:688103)，新三板挂牌公司有百事宝(SH:688103)、浙江至信(NQ:832583)、众力股份(NQ:836981)等

　　中游系统集成商主要包括车联联网系统、安全舒适系统、车辆控制系统、辅助驾驶系统。主要公司有菱电电控(SH:688667)、中科创达(SZ:300496)、德赛西威(SZ:002920)、光庭信息(SZ:301221)、四维图新(SZ:002405)等。

　　自动驾驶汽车方向，目前国内外多家整车企业均有布局。合资/独资品牌中，特斯拉具有L2+车型量产；奔驰、丰田及本田均有较高的L2级渗透率。自主品牌中，蔚来、理想、小鹏、WEY及领克均已有L2+车型量产；比亚迪、长城、吉利、广汽、的L2车型渗透率已较高。其他国内厂商诸如长安汽车、红旗、上汽等也在该方向发展布局。

　　总的来看，汽车电子产业链的投资机会主要在上游，相关部件较多。不仅有国产替代逻辑的标的，还有属于从零开始的新兴机会和新能源智能化发展背景下使用量成倍增加的相关公司。

　　通过对行业增速、竞争格局、竞争壁垒、公司本身质地等因素进行初步筛选，以下方向的标的可以重点关注：

　　1、汽车主控芯片：瑞芯微、全志科技。目前该行业增速快，目前尚处于起步期，轻资产运营而且盈利能力强。

　　2、储存芯片：兆易创新、东芯股份。行业增速快，预估2019-2025年CAGR为14.94%。目前国产替代率低，国产替代空间大，

　　3、功率半导体：A股上市公司斯达半导。功率半导体广泛的应用于工业控制、新能源发电和电能质量管理、汽车电子和汽车充电桩等领域，下游汽车电子的高景气拉动相关车规级功率器件的高速增长，目前国内厂商占比较小，替代空间巨大。斯达半导作为国产厂商龙头，具备先发优势。

　　4、传感器芯片：韦尔股份，行业增速快，竞争格局清晰，寡头市场，竞争格局好。韦尔股份作为全球第二大厂商，国内龙头厂商，2019年占据29%的份额，未来有望进一步扩大。

　　5、模拟芯片：圣邦股份。行业竞争格局分散，国产替代率低，伴随着国内高端技术突破，有望实现国产替代。圣邦股份专注模拟芯片设计，产品布局较全，覆盖信号链和电源管理的半导体企业。

　　6、HUD：华阳集团。HUD渗透力低，行业增速非常快，尚处于起步期，华阳集团为国产龙头。

　　7、PCB：A股上市公司2家，深南电路、景旺电子。汽车电动化刺激PCB需求，单台新能源车的PCB需求量是普通汽车的5倍以上。

　　8、薄膜电容：A股上市公司法拉电子。薄膜电容在光伏、风电、新能源汽车等新兴领域的放量，带动行业增速明显加快。

　　9、车用电感：A股上市公司顺络电子。随着自动驾驶(ADAS)的普及，各种传感器被更多地使用，加上IVI、智能驾舱、汽车仪表的性能提高，各种电感需求将大幅增加。

　　10、车用晶振：A股上市公司惠伦晶体、泰晶科技、晶赛科技。汽车电子为石英晶振主要应用场景之一，随着汽车电动化、智能化、网联化趋势越来越明显，汽车电子渗透率逐步提升，将带来石英晶体元器件需求扩张。高端石英晶振国内占有率低，替代空间巨大。

　　11、智能控制器：A股上市公司和而泰、拓邦股份、朗特智能、振邦智能。汽车电子类智能控制器市场份额约为 23%。国内智能控制器市场增速快，行业竞争格局较好。

　　12、高压继电器：A股上市公司良信股份、宏发股份。电动化汽车往高压化发展，更多大功率、大电流部件接入，继电器数量也会随之增加，需求呈现刚性。适用于800V+高压的继电器单价也会较普通高压直流继电器高，导致单车价值量提升。