北方华创2023年年度董事会经营评述

　　北方华创始终秉承“推动产业进步，创造无限可能”的企业使命，立足半导体基础产品领域，深耕半导体装备、真空及锂电装备、精密电子元器件等业务板块，致力于成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者。

　　近年来，随着人工智能（AI）、5G通信、物联网等前沿技术的迅猛发展，集成电路芯片需求呈现出蓬勃增长的态势。工业电子、消费电子、汽车电子等集成电路下游应用的不断升级，为集成电路行业带来了更广阔的增量空间。市场对芯片功能和多样化应用的需求日益增长，推动了集成电路产业规模持续扩张。5G通信技术的发展，对高性能、低功耗、高频率的芯片提出了更高要求；物联网技术的应用则需要大量多样化的传感器、处理器芯片作为支撑；尤其是AI的崛起，催生了巨大的算力需求，为集成电路行业带来了全新的发展机遇。

　　随着2023年下半年终端市场的复苏，智能手机、个人电脑等终端产品销售逐渐回暖。AI大模型的持续优化，以及多样化AI应用终端的入市商用，全球算力需求得到了显著提升。新一轮AI基础设施建设的开启，进一步推动了高性能以太网交换机、路由器、先进存储、GPU等多种半导体硬件的市场需求。特别是在中国大陆集成电路装备市场，得益于技术进步和市场需求增加，2023年全年市场规模再创新高。根据SEMI数据统计，2023年中国大陆集成电路装备的销售额达到342亿美元，同比增长8%，全球市场份额达到30.3%，创下新高。这凸显了中国大陆在全球集成电路装备市场中的重要性，也反映了中国大陆市场对集成电路装备需求的强劲动力。同时，国内集成电路设备商在2023年也实现了快速发展，在市场中扮演越来越重要的角色。

　　以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的新兴化合物半导体材料，以其卓越的性能，特别适合于高压、高功率、高频、高温等严苛环境。特别是SiC材料，得益于其优异的热稳定性和电学性能，已成为600V以上高压应用的关键材料，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、工业电源及轨道交通等领域。作为全球最大的新能源消费市场，中国在新能源汽车和光伏领域取得了显著成就。根据起点研究院数据显示，2023年全球新能源车销量达到 1,428万辆，其中中国新能源汽车销量高达887万辆，占全球市场份额的62.1%。2023年中国光伏装机量超过216.9GW，占全球总量的62.8%。在这样的市场背景下，中国对SiC项目的建设和投资力度持续加大，已成为全球SiC项目投资和建设最活跃的国家之一。众多头部企业纷纷扩大产能，市场需求持续增长。同时，GaN功率器件在消费电子快速充电等领域的应用也呈现出快速增长的态势，并逐渐拓展至中大功率储能、数据中心等领域，开拓更广阔的应用前景。随着化合物半导体行业市场规模不断扩大，市场需求进一步释放，化合物半导体装备市场订单量迎来快速增长。

　　2023年，传统LED照明领域市场趋于饱和，但以Mini/Micro LED为代表的新型显示技术市场份额快速增长。随着其在虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、混合现实（MR）、小尺寸穿戴、手机和平板电脑、电视以及车载应用等领域的持续渗透，其市场潜力巨大且持续增长。随着Mini/Micro LED对工艺制造设备的要求不断提升，大产能、高效率、自动化的设备拥有巨大的市场空间，市场规模持续稳步增长。

　　近年来，随着全球清洁能源结构转型加速，新能源光伏行业在2023年继续保持迅猛增长的态势。根据国际可再生能源机构发布的数据，2023年全国光伏装机量达到了216.9GW，相较于2022年的87.4GW，实现了148%的显著增长。与此同时，全球光伏装机量达到345.5GW，较上一年增长81%。这一庞大的市场需求为光伏制造行业带来了前所未有的产能扩张机遇，制造端和应用端规模不断扩大，硅片、电池、组件出口量分别同比增长93.6%、65.5%和37.9%。

　　在光伏电池方向，2023年全国晶硅电池产量超过545GW，同比增长64.9%。电池新建项目中，TOPCon技术取代了之前的PERC技术，成为主流的电池生产技术路线。全年TOPCon电池新增产能约395GW，相关设备订单持续保持增长态势。

　　随着我国在5G基站、轨道交通、人工智能、工业互联网等领域的飞速发展，对电子功能陶瓷、高性能结构陶瓷、纳米陶瓷粉体等需求急剧上升，中国已成为全球最大的先进陶瓷市场。在半导体行业，半导体设备关键部件及分立器件等领域均对先进陶瓷材料的质量和性能有更高的要求。这一趋势推动了相关产业的发展和创新，从而带动了热处理设备的市场需求不断扩大。

　　在新能源锂电池领域，锂离子电池的技术发展正朝着高安全、高比能、低成本的方向迈进。新型复合集流体材料以其绝缘性好、重量轻、成本低、高安全性的特性，有望在下一代高能量密度锂电池中得到广泛应用。同时，随着新能源氢燃料电池技术的日趋成熟和上游电源结构的清洁化转型，氢燃料电池有望在未来十年内进入快速发展阶段。这些新的技术趋势为高性能材料的制造和热处理装备带来更多的发展机遇。

　　2023年，受全球经济环境和行业周期等多方面因素的影响，元器件市场需求有所放缓，产品需求量出现波动。然而新一轮科技革命和产业变革蕴育出新的机遇，正成为我国经济社会发展的重要支撑，一批代表“新质生产力”的战略新兴产业和未来产业为传统产业注入前所未有的活力。智能制造、物联网、算力、新能源汽车等领域的飞速发展，促进了制造业向数字化、网络化、智能化转型，推动了元器件不断向“小型化、集成化、高精密”方向发展，为精密电子元器件产业带来了新的机遇。

　　北方华创专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备，电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。北方华创始终坚持科技创新，不断推动产品迭代升级，积极拓展产品应用领域，以满足快速发展的市场需求。

　　在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、新能源光伏、衬底材料等制造领域。北方华创借助产品种类多样、工艺覆盖广泛等优势，以产品迭代升级和成套解决方案为客户创造更大价值。

　　在真空及锂电装备业务板块，北方华创深耕高压、高温、高真空技术，研发的单晶硅晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、磁控溅射镀膜设备、多弧离子镀膜设备在材料热处理、真空电子、新能源光伏、半导体材料、磁性材料、新能源汽车等领域广泛应用，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。

　　在精密电子元器件业务板块，北方华创推动元器件向小型化、集成化、高精密方向发展，研发的精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等产品，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域，为客户打造高端精密电子元器件技术、产品、服务一体化的专业解决方案。

　　公司以国家级企业技术中心为依托，持续开展科技创新工作，多年来在自主创新的道路上稳步前行，不断取得技术和产品的突破性成果。截至2023年底，公司已累计申请专利7,900余件，获得授权专利 4,700余件，体现了公司在半导体基础产品领域的深厚技术积淀和强大的创新能力。特别是在集成电路核心装备领域，公司成功研发了多款具备自主知识产权的高端设备，已在多家客户实现稳定量产，并获得客户的一致好评。同时，公司的核心产品广泛应用于化合物半导体、新能源光伏、新型显示等多个领域，展现出良好的市场前景和发展潜力。凭借刻蚀技术、薄膜沉积技术、氧化和扩散技术、清洗技术、晶体生长技术、真空热处理技术和高精密电子元器件工艺技术等核心技术的不断创新，公司被授予2023年“国家技术创新示范企业”，并连续第三年荣登中国电子信息竞争力百强企业榜单。通过不断创新和进取，公司进一步提升了核心竞争力，为未来的发展奠定了更加坚实的基础。

　　北方华创秉承“以价值创造者为本”的核心价值观，致力于培养和激发员工的积极性和创造力。公司通过实施多期股权激励计划，有效提升了核心团队的责任感和归属感。公司重视员工的成长与发展，为员工提供了施展才华的平台。通过公平的培养和考核激励机制，鼓励员工创造价值。公司重视员工薪酬激励制度的建设，建立了多层次的福利保障体系，努力营造有归属感的职场环境，提高员工的凝聚力和向心力。公司通过分层次、定制化的人才培养项目和丰富的学习资源，促进员工专业能力和职业素养提升。同时，公司注重合规与职业道德教育，开展了一系列培训和活动，加强员工的合规意识和专业能力。2023年，北方华创的人才理念和实践获得了业界的高度认可，荣获由中国半导体行业协会与集成电路产教融合发展联盟联合颁发的芯雇主半导体行业“年度雇主奖”、由半导体投资联盟联合爱集微颁发的IC风云榜“年度最佳雇主奖”，并连续第5年荣膺智联招聘“中国年度最佳雇主”大奖等九项荣誉。目前，公司员工总数已超过12,000人，为公司持续发展和向行业领先企业迈进奠定了坚实的基础。

　　北方华创坚守“以客户为中心”的核心价值观，不断优化服务组合与模式，确保客户需求在每个环节得到重视与满足。北方华创在全国建立了19个客户服务中心、4个备件调拨中心和10个备件库，形成了完善的客户服务体系，提供及时专业的技术支持与服务，建立了“强支撑、优服务、高质量”的核心竞争力。同时，北方华创进一步深化客户关系，积极收集并分析客户反馈，确保需求有效传递到产品开发与生产环节。公司严格客户信息保密管理，遵守ISO 27001标准，保护客户信息安全。公司依托先进科技研发能力，结合可靠的生产安装和优质的技术支持，提高备件供应效率及服务质量。优化资源配置，建立区域服务中心与备件调拨中心，实现智能化仓库管理，缩短备件响应时间。公司通过与客户保持紧密沟通合作，及时响应需求变化，赢得了客户认可，帮助客户提升了市场竞争力。未来，公司将继续坚守以客户为核心，不断创造更大的客户价值，成为客户信赖的长期伙伴。

　　经过多年的发展，北方华创构筑了强大的生产制造实力，成为行业新的智能制造标杆。公司持续优化产品组合和生产模式，建立了超过90万平方米的研发及生产基地，包括亦庄半导体设备基地、平谷马坊装备及元器件基地、顺义空港半导体设备基地、酒仙桥真空与锂电设备基地、台马半导体设备基地，形成了完善的生产制造体系。这些基地配备先进设备，运用自动化、物联网、人工智能等先进技术，实现工厂设备实时交互和数据共享，提高生产效率，确保产品品质和稳定性。公司注重多工厂运营管理体系建设，通过高效协同的运营体系和信息化平台，实现多工厂间互联互通和业务协同，优化订单与资源配置，提升生产集约化。公司积极践行精益管理理念，建立精益智能化生产管理体系，包括精益基础、人才育成、过程保障和价值流动四大模块，不断提升生产效率和产品质量，向卓越制造迈进。北方华创致力于为客户提供高品质、高性能的半导体基础产品，未来将继续秉持以客户为中心的理念，成为客户信赖的伙伴，创造更大价值。

　　北方华创以全面提升管理能力为目标，满足企业跨越式发展的重要需求。公司以“国企改革三年行动”为重要契机，不断深化内部机制改革，成功建立完善的市场化决策机制与经营管理机制，为公司的创新发展注入源源不断的新活力，确保在激烈的市场竞争中保持领先。同时，公司坚守诚信守法原则，构建高效合规、风险可控的经营管理体系，通过持续推进安全文化建设，保障企业稳定健康发展。在质量管理上，公司倡导“全链条协同、全流程改善”的理念，建立了卓越的质量生态，推动了产业链质量管理水平的持续提升。此外，公司还注重文化引领，将企业文化与经营紧密结合，提升企业凝聚力，为未来发展提供强大支撑。这些举措共同奠定了北方华创跨越式发展的坚实基础，助力公司在市场竞争中稳步前行。

　　刻蚀设备约占集成电路芯片制造设备总资本开支的22%，是半导体制造过程中的关键环节。刻蚀工艺主要用于去除特定区域的材料来形成微小的结构和图案。随着集成电路线D集成电路的发展，刻蚀设备在集成电路装备市场中的地位愈加重要，已跃居集成电路采购额最大的设备类型。2023年公司刻蚀设备收入近60亿元。

　　在刻蚀设备中，电感耦合等离子体刻蚀机（ICP）具有等离子体密度高、可在低压下生成、水平和垂直方向电场可独立控制等优势，主要应用于硅和金属刻蚀，以及部分介质材料的精细刻蚀。 ICP市场份额在刻蚀机总量中占比约53%。北方华创作为国内领先的高端电子工艺装备供应商，深耕 ICP刻蚀技术二十余年，先后攻克了电感耦合脉冲等离子体源、多温区静电卡盘、双层结构防护涂层和反应腔原位涂层等技术难题，实现了12英寸各技术节点的突破。公司多晶硅及金属刻蚀系列ICP设备实现规模化应用，完成了浅沟槽隔离刻蚀、栅极掩膜刻蚀等多道核心工艺开发和验证，助力国内主流客户技术通线，已实现多个客户端大批量量产并成为基线年底，北方华创ICP刻蚀设备已累计出货超3200腔。电容耦合等离子体（CCP）介质刻蚀设备也在芯片制造领域扮演关键角色，特别是在后道介质膜层图形化工艺方面，对整个芯片的性能具有重要影响。2021年，北方华创开始着力进行介质刻蚀设备研发，致力于攻克12英寸关键介质刻蚀工艺应用，支撑客户持续创新。凭借多年积累的核心技术以及对刻蚀领域的深刻理解，北方华创先后突破了CCP领域等离子体产生与控制、腔室设计与仿真模拟、低温静电卡盘、高功率等离子馈入等多项关键技术，建立起核心技术优势。截至目前，北方华创集成电路领域CCP介质刻蚀设备实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖，为国内主流客户提供了稳定、高效的生产保障，赢得客户信赖和认可。截至2023年底，北方华创CCP刻蚀设备已累计出货超100腔。硅通孔技术（ TSV ）是一种新兴的技术解决方案，通过垂直互连减小了芯片间互联长度，降低了信号延迟，实现了芯片间的低功耗和高速通讯，大幅提升了芯片性能，是延续摩尔定律的重要技术之一。TSV技术中，硅通孔刻蚀是关键步骤之一，其工艺在刻蚀形貌、刻蚀速率、选择比、深宽比、均匀性等方面要求严苛，存在较高的技术壁垒。北方华创推出的12英寸TSV刻蚀设备，通过快速气体和射频切换控制系统，结合优良的工艺配方架构，在高深宽比硅通孔刻蚀中可精确控制侧壁形貌，实现侧壁无损伤和线宽无损失。通过优异的实时控制性能，大幅提升刻蚀速率，达到国际主流水平。目前北方华创的TSV刻蚀设备已广泛应用于国内主流Fab厂和先进封装厂，是国内TSV量产线的主力机台，市占率领先。干法去胶又称等离子去胶，其工作原理是在真空状态下，通过活性等离子体去除晶片表面的掩膜材料，而不允许晶片材料受损。随着集成电路器件结构不断演进，高介电常数（High-K）、低介电常数（Low-K）等新材料的引入使得干法去胶的技术难度不断增加。北方华创凭借深厚的等离子源开发及应用经验，自主设计开发了低损伤等离子源，克服了O2、H2、NH3等去胶的各种技术难点，在高剂量离子注入后的去胶、新型材料去胶、高深宽比聚合物去除等方面取得了技术领先优势。同时，优化了干法去胶设备在维护、量产方面的性能，开发了真空和大气双配置传输平台，在保证技术领先的同时，使客户拥有更长的使用周期及更低的拥有成本（COO）、消耗成本（COC），受到客户广泛认可，形成了批量销售。

　　薄膜沉积设备约占集成电路装备总资本开支的21%，是半导体制造工艺中的关键环节。薄膜沉积设备主要用于在基底材料上生长、沉积或涂布极薄的膜层，这些膜层在芯片中扮演重要的角色。2023年公司薄膜沉积设备收入超60亿元。物理气相沉积（PVD）主要用于金属薄膜制备。这些金属薄膜作为芯片中互连线的重要组成部分，对整个芯片的性能具有至关重要的影响。北方华创作为中国PVD工艺装备技术的先行者，早在2008年就开始了PVD装备的研发工作。经过十余年的技术沉淀与创新突破，北方华创先后突破了磁控溅射源设计、等离子体产生及控制、腔室设计与仿真模拟、颗粒控制、软件控制等多项核心技术，实现了对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖。截至 2023年底，集成电路领域铜（Cu）互连、铝垫层（Al Pad）、金属硬掩膜（Metal Hard Mask）、金属栅（Metal Gate）、硅化物（Silicide）等工艺设备在客户端实现稳定量产，成为多家客户的基线设备，并广泛应用在逻辑、存储等主流产线，同时也成功实现功率半导体、三维集成和先进封装、新型显示、化合物半导体等多个领域的量产应用。截至2023年底，公司已推出40余款PVD设备，累计出货超3500腔。

　　化学气相沉积（CVD）主要用于介质薄膜和金属薄膜的制备。按照薄膜材料，CVD分为介质化学气相沉积（DCVD）和金属化学气相沉积（MCVD）两大类。DCVD主要包括等离子增强型化学气相沉积（PECVD）、次常压化学气相沉积（SACVD）、介质原子层沉积（DALD）等。MCVD主要包括低压化学气相沉积（LPCVD）、有机金属化学气相沉积（MOCVD）和金属原子层沉积（MALD）等。北方华创基于十余年沉积工艺技术的丰富经验，布局拓展了DCVD和MCVD两大系列产品。针对介质和金属化学气相沉积关键技术需求，攻克了进气系统均匀性控制、压力精确平衡、双频驱动的容性等离子体控制、多站位射频功率均分控制等多项技术难题，实现金属硅化物、金属栅极、钨塞沉积、高介电常数原子层沉积等工艺设备的全方位覆盖，关键技术指标均达到业界领先水平，赢得客户高度评价。截至2023年底，北方华创已实现30余款CVD产品量产应用，为超过50家客户提供技术支持，累计出货超1000腔。

　　外延（EPI）设备是材料生长的关键设备，广泛应用于集成电路、功率半导体、化合物半导体等领域。经过十余年的技术沉淀与创新突破，北方华创已形成具有核心技术优势、品类齐全、应用广泛的外延系列化产品，具备单晶硅、多晶硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等多种材料外延生长技术能力，覆盖集成电路、功率半导体、化合物半导体等领域应用需求。截至2023年底，北方华创已发布20余款量产型外延设备，累计出货超1000腔。 公司自主研发的12英寸常压硅外延设备，实现了对逻辑芯片、存储芯片、功率器件及特色工艺的全覆盖，且已全部成功量产，成为客户的基线产品。北方华创“硅薄膜外延设备研发及产业化”项目于2023年获评“北京市科学技术进步奖一等奖”。

　　立式炉和清洗设备分别约占集成电路装备总资本开支的5%，在集成电路工艺生产线上发挥着关键作用。立式炉主要包括立式氧化/退火炉、多片立式低压化学气相沉积设备（LPCVD）和多片立式原子层沉积设备（ALD）。清洗设备主要包括单片清洗设备和槽式清洗设备。2023年公司立式炉和清洗设备收入合计超30亿元。

　　在立式炉领域，北方华创突破并掌握了气流场/温度场控制、反应源精密输送、硅片表面热场设计等关键技术，实现了立式炉系列化设备在逻辑和存储工艺制程应用的全面覆盖。截至2023年底，公司立式炉累计出货超700台。

　　在清洗设备领域，北方华创经过多年的技术积累，先后突破了多项关键模块设计技术和清洗工艺技术，包括伯努利卡盘和双面工艺卡盘、高效率药液回收系统、热SPM工艺、热磷酸工艺、低压干燥工艺等，实现了槽式工艺全覆盖，同时高端单片工艺实现突破。公司在集成电路领域的工艺设备均已在客户端实现量产。截至2023年底，公司清洗设备累计出货超1200台。

　　在新能源光伏领域，公司晶硅电池制造设备实现了多项技术突破，建立了行业领先的技术优势。扩散设备工艺性能表现突出，具有高产出、高效能、高稳定性的特点；PECVD设备覆盖多种电池技术； LPCVD设备实现了大尺寸硅片兼容和高载片量的突破。目前，公司在PERC、TOPCon、HJT等领域实现了扩散、氧化、退火类设备的全覆盖，为光伏行业提供了更为专业、高效、先进、低成本的解决方案。截至2023年底，公司光伏领域设备累计出货超过4000台，实现头部客户全覆盖，并出口越南、泰国、新加坡、马来西亚等地，成为光伏行业领先的解决方案提供商。2023年公司新能源光伏领域设备收入近20亿元。

　　真空装备作为基础材料制造业的工业母机，在多个领域发挥着重要作用。公司深耕高压、高温、高真空技术，研发的真空热处理、气氛保护热处理、连续式热处理、磁控溅射镀膜、多弧离子镀膜、硅单晶生长等高端热处理工艺装备，广泛应用于真空电子、半导体材料、储能材料、磁性材料、碳碳复材、碳陶材料等领域，为行业提供高效、节能、环保的真空及锂电装备工艺解决方案。

　　北方华创紧跟新能源的技术发展方向，围绕先进陶瓷领域，根据氮化铝、氮化硅、碳化硼、高纯氧化铝等先进陶瓷制备工艺需求，针对性开发了产业链相关的13种工艺设备，丰富了公司真空产品线。真空热处理工艺设备在半导体行业的关键零部件、分立器件等制造领域均实现广泛应用，其中气淬炉已通过客户工艺验证，高纯SiC部件用渗硅炉、重结晶炉通过客户工艺验证并实现销售，AMB基覆铜板钎焊炉及氧化铝HTCC烧结炉已实现批量销售。此外，北方华创结合客户需求，开发了应用于光伏行业高温材料制备的连续石墨化炉， 目前在碳碳、碳陶等领域已实现批量应用。

　　针对光伏行业低成本、大产能需求，北方华创研发了连续拉晶系统（CCZ），可有效减小加料和熔料时间，显著降低单晶圆棒非硅成本，同时具有晶棒电阻率范围窄且可控的优点。结合客户实际生产运行情况，北方华创开发了不同尺寸的硅单晶生长炉，在行业头部客户累计销售硅单晶炉超过5000台。同时，北方华创为客户提供最优的能耗解决方案，主导制定了《单晶炉能源消耗规划》行业标准，为全行业提供了单晶炉生产能耗的量化标准。

　　工业镀膜设备包括工业PVD镀膜设备和工业CVD镀膜设备。北方华创围绕新能源电池新型材料，设计开发了新一代复合集流体高速卷绕PVD镀膜设备，解决锂电池下一代复合集流体的批量制备难题。针对氢燃料电池领域，采用多弧技术，开发了双极板连续立式PVD镀膜设备；针对各种PVD工艺的测试与客户工艺验证，开发了多弧、蒸镀、磁控溅射为一体的多功能工艺测试平台，为各类功能涂层制备奠定了基础。同时，围绕半导体设备关键零部件的制备，北方华创研发了重结晶碳化硅结构件的CVD工艺技术，开发碳化硅纤维增强、碳化硅复合材料的工业CVD设备，为新一代陶瓷基复合材料领域提供解决方案。

　　在高端精密电子元器件领域，公司主要产品为电源管理芯片、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、钽电容器、微波组件等。公司将现有工艺与半导体工艺相结合研制新产品，拓展新应用。新开发的模拟链路产品，采用国内先进半导体工艺制程，结合先进塑封技术和高可靠金属陶瓷封装技术，具有产品种类覆盖宽、适用面广、宽温度适应性和高可靠等优势，主要应用于通信、交通及电力等领域，在信号处理中有着无可替代的作用。新开发的硅电容器，采用半导体MOS工艺和微机电系统（MEMS）工艺相结合的技术，具有小型化、集成化、高精密的特点，主要应用于通信、射频微波、2.5D/3D先进封装、汽车电子等领域，在天线匹配、射频滤波等电路中具有突出优势。

　　人工智能、新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业的加速发展，将成为推动半导体市场持续前行的新动能，由此带来半导体市场的需求持续增长，促进半导体行业企业的蓬勃发展。虽然当前复杂多变的国际形势和产业环境可能带来诸多发展的不确定因素，但在行业景气度和国家政策的引领下，我国半导体企业将成为全球市场的重要参与者。

　　人工智能、高性能运算（HPC）需求正在爆发式增长，同时智能手机、个人电脑、服务器、汽车等市场需求回暖。在渠道库存去化效果明显等因素的共同作用下，预计全球集成电路装备市场将迎来新一轮增长浪潮。北方华创将持续提升现有产品性能和工艺覆盖范围，同时聚焦技术创新、应用领域拓展等方面的工作，开发具有竞争力的新产品，抓住市场机遇，实现企业的快速发展。

　　随着化合物半导体在多个领域的渗透率不断提升，下游企业积极扩产，市场迎来高速增长。北方华创作为平台型设备公司，为化合物半导体领域提供先进设备解决方案，推动产业快速发展。展望未来，北方华创将继续聚焦创新，研发新产品，拓展新工艺，巩固其在化合物半导体装备市场的领先地位，为行业发展贡献更多力量。

　　全球光伏发电行业需求将持续增长，预计到2030年，光伏装机容量将增长至5457GW。伴随着头部企业的稳步扩产，行业将逐渐有序化、集中化。N型TOPCon电池技术将继续作为主流发展方向，同时BC和HJT电池也将高速发展。作为行业领先的解决方案提供商，北方华创将不断创新，努力推进光伏行业蓬勃发展，为全球迈向低碳社会贡献“华创力量”。

　　随着我国高质量发展的不断推进，新型材料制备、高端材料热处理等产业迅速发展。北方华创将以高温、高真空、高压热处理设备为基础，积极拓展工业PVD、CVD等先进薄膜制备技术，以新能源、新材料、新工艺为开拓方向，实现半导体技术在工业领域的应用及拓展，为客户提供全面解决方案。

　　随着电子整机系统迈向多功能化、小型化，电子元器件也趋向微型化、模块化、集成化。这一趋势给电子元器件行业带来了广阔的市场机遇和技术革新空间。公司开发的晶体器件、高精密电阻器、钽电容器、微波组件、模拟芯片、模块电源等系列化新产品也将迎来更加广阔的市场空间。

　　2024年，公司将致力于“成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者”的企业愿景，深入贯彻“精研需求、技术引领、精益运营、合规高效”的经营方针，促进企业进一步高质量发展。公司将不断提升企业核心竞争能力，推进科技创新、深化改革、智能制造、卓越运营等重点工作，完成年度经营目标，为公司持续发展和向行业领先企业迈进奠定坚实基础，为全体股东带来长期回报。

　　坚持高端电子工艺装备和精密电子元器件的主业方向，以市场和客户需求为导向，充分发挥北方华创在技术与资源方面的优势，加快新技术、新产品、新应用的开发与产业化，加快核心技术研发，持续提升企业核心竞争力，铸就卓越产品。

　　持续加大人才引进力度，制定有针对性的人才规划和人才策略，建立更灵活高效、与国际接轨的人才吸引与保留制度体系，强化人才服务组织建设，在前期股权激励计划的基础上探索建立可持续、市场化的中长期激励机制，增强激励的及时性和有效性，更好地激发人才的积极性和创造力。

　　围绕现代化企业治理与市场化经营管理，实施更深层次的改革工作。继续以对标行业先进的理念，通过立标、对标、达标、创标的迭代升级，推动在经营决策、科技创新、人才激励、产业布局等领域的机制优化，进一步提升企业活力和效率。

　　推动各业务板块智能制造能力提升，对标国际一流企业的优秀经验，以实施精益化、自动化、数字化、智能化为主线，不断加大在模块化生产单元、新型数字设备以及生产过程管理系统等方面的投入。进一步夯实在产品交付、质量保证方面的能力，形成企业发展的加速器和护城河，增强企业综合竞争力。

　　全面推行“卓越绩效”模式，将质量视为企业生存发展的生命线。通过优化流程、满足客户需求、鼓励创新，不断提升产品和服务质量，提高管理运营效率，打造高素质管理团队。逐步推动公司在质量领先、客户满意、品牌美誉等方面树立行业标杆，为实现可持续发展奠定坚实基础，成为引领行业发展的领军企业。

　　加强与投资者的沟通，提高信息披露的透明度和及时性，传递信心，稳定预期。提升公司治理能力和规范运作水平，建立完善的风险预警和应对机制，及时发现并应对各种潜在风险。重视上市公司的内在价值和市场表现，提升公司品牌形象，推动公司高质量发展，更好地回报投资者。

　　当前外部形势下，海外高端人才引进的难度持续增加，国内产线新建、扩建使得集成电路领域高端人才竞争更加激烈，由此产生的人才总量供需矛盾，使公司在核心人才的保有率方面面临一定风险。为此，公司已在人才结构优化、培养方式、长效激励等方面开展创新工作，在契合公司发展阶段特点的同时统筹布局，积极应对核心人才流失风险。

　　半导体行业依赖复杂的全球供应链。近年来，在外部环境不确定性加剧的背景下，逆全球化趋势使得全球供应链风险增加, 进口原材料采购受阻或周期延长且成本上涨。为此，公司加大供应链安全建设力度，加快自主可控供应链生态建设，持续完善供应链保障体系，防范因外部环境不确定性带来的供应链风险。

　　半导体行业是一个技术高度密集的行业，在摩尔定律推动下，技术不断更新迭代，新的技术突破可能会迅速淘汰旧的技术。为降低技术更新对未来业务发展的影响，近年来，公司持续加大新产品新技术研发投入，及时跟进并开发适应新技术需求的产品，并已逐步实现产业化应用。