博鱼如图2-1,将一块P型半导体与N型半导体相结合后博鱼,构成PN结。P区与N区两块半导体之间形成了空间电荷区。(空间电荷区又称阻挡层、耗尽层、势垒区)
因为P区与N区交界处电子和空穴的浓度不一,造成了各区的多子会向另外一区移动的扩散运动。
首先,内电场的方向是阻碍扩散运动的。其次博鱼,又吸引另外一区的少子来本区。此现象成为漂移运动。
(简单整理为:①多子才会发生扩散运动,电子从N区扩散至P区,空穴从P区扩散至N区。②少子才会发生漂移运动,空穴从N区漂移至P区,电子从P区漂移至N区。)
最终,漂移运动与扩散运动相平衡。P区、N区交界处的正负电荷趋于稳定,这块范围称为空间电荷区。
由于空间电荷的分布,PN结内部形成一个内电场,内电场方向如图2-2所示。(内电场又称自建电场)
亦称正向导通状态。当外界施加一个电场给PN结,外加电场方向如图3-1所示。由于外加电场和内电场的方向相反,在外电场的作用下,内电场必定会被削弱,空间电荷区变窄,扩散运动增强,PN结内形成较大的扩散电流,称为正向电流IF。
亦称反向截止状态。如图3-2所示,当外加电场的方向与内电场方向一致时,这无疑增强了内电场。使得空间电荷区变宽。减弱了多子的扩散运动博鱼,无法形成正向电流。但是,少子的漂移运动形成了反向电流,因为少子的数量很少,故反向电流IR非常小,通常是微安级别的。此时,PN结成高阻态。
由于个人工作原因,本人接触的都是电力二极管。区别于信息电子二极管,首先,其采用了垂直导电结构。另外,在P区与N区之间,增加了一块低掺杂N-区域。如图4-1所示。
使用垂直导电结构可以使硅片通过电流的面积变大,提高二极管的通流能力。加入的N-区,因为掺杂浓度低,电阻率高,故可以承受很高的电压(N-区的厚度,直接决定了二极管的击穿电压)。因此N-区越厚,二级管可以承受的反向电压就越高。但是N-区的高电阻率,对于二极管的正向导通是不利的。
当i较小时,电阻为N-区的欧姆电阻,此值为常数且较高。故管压降随着正向电流的增大而增大。
当i较大时,P区向N-区注入空穴。为了维持半导体的电中性,N-区的电子浓度也会上升。N-区的电子增多博鱼,其电阻率就会下降(电导率上升)。
PN结的电荷量,根据外加电场的变化而变化,这种现象呈现电容效应,称为结电容CJ。结电容影响PN结的工作频率,在高速开关状态下博鱼,可能会导致PN结的单向导电性变差。结电容又可以分为势垒电容CB和扩散电容CD。三者关系如式5.1。
势垒电容:此值大小与PN结的截面面积成正比,与空间电荷区厚度成反比。且此值只有在外加电路变化时,才起作用。外加电压频率越高,势垒电容作用越明显。
扩散电容:此值只在正向偏置时起作用。正向偏置电压越高,非平衡少子越多。扩散电容越明显。
PN结具有一定的反向耐压能力。第四小节我们提到这个能力取决于N-区的厚度。但是当反向电压过大时,反向电流IR随即变大,破坏了反向截止的工作状态,这就是反向击穿。
反向击穿分为齐纳击穿和雪崩击穿。这两种击穿是可逆的,通俗来讲,就是可以靠外电路中的保护措施,将反向电流限制住,从而在反向电压降低后,PN结恢复到原来的状态。
还有一种击穿,是反向电流限制不住,导致PN结过热,直接烧毁,称为热击穿,热击穿不可逆。
齐纳击穿:一般发生在掺杂浓度大的二极管上,其空间电荷区窄。根据公式6.1可知,当空间电荷区很窄很窄(式6.1中的d)时,就算u不大,E也会很大,导致形成很大的电流,击穿PN结。
雪崩击穿:一般发生在掺杂浓度小的二极管上。根据式6.1,反向电压u变大,电场强度变大,少子漂移的速度加快。撞坏共价键,从而产生了空穴和自由电子对。反向电流将增大,PN结击穿。
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