博鱼电子元器件焊接与组装是电子产品制造中的关键环节,涉及多种技术和工艺。以下是一些常见的焊接与组装技术知识的介绍:
·描述:将焊膏涂布在PCB上,放置元器件后加热至焊膏熔化,然后冷却固化。
·焊锡合金:常用的焊锡合金有Sn-Pb(铅锡合金)和Sn-Ag-Cu(无铅合金)。
通过掌握这些焊接与组装技术知识,可以提高电子元器件的焊接质量和组装效率,确保产品的可靠性和性能。
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