电子元件基础常识汇总博鱼

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　　电子元件（electronic component），是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器博鱼、无线电接收机博鱼、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装（电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等），或是各种不同复杂度的群组，例如：集成电路（运算放大器、排阻、逻辑门等）。

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　　电子元件基础知识 三极管简介 功率放大管真假辨别 三极管的检测方法与经验及测判三极管的口诀 场效应晶体管放大器篇 常用电容容值 常用电阻值

　　国际上第一本微系统封装的参考书,目录如下： 1 微系统封装导论 1.1 微系统概述 1.2 微系统技术 1.3 微系统封装（MSP）概述 1.4 微系统封装的重要性 1.5 系统级微系统技术 1.6 对微系统工程师的期望 1.7 微系统及封装技术发展史 1.8 微系统及封装技术发展史 1.9 练习题 1.10 参考文献 2 封装在微电子中的作用 2.1 微电子概述 2.2 半导体的特性 2.3 微电子器件 2.4 集成电路（IC） 2.5 IC封装 2.6 半导体技术发展路线.9 练习题 2.10 参考文献 3 封装在微系统中的作用 3.1 电子产品概述 3.2 微系统剖析 3.3 计算机与因特网 3.4 封装在计算机工业中的作用 3.5 封装在电信工业中的作用 3.6 封装在汽车系统中的作用 3.7 封装在医疗电子中的作用 3.8 封装在消费类电子产品中的作用 3.9 封装在MEMS产品中的作用 3.10 总结及发展趋势 3.11 练习题 3.12 参考文献 4 电气性能的封装设计基础 5 可靠性设计基础 6 热控制基础 7 单芯片封装基础 8 多芯片封装基础 9 IC组装基础 10 圆片级封装基础 11 分立、集成和嵌入的无源元件基础 12 光电子基础 13 射频封装基础 14 微机电系统（MEMS）基础 15 密封与包封基础 16 系统级印刷电路板基础 17 电路板组装基础 18 封装材料与工艺基础 19 电气性能测试基础 20 封装制造基础 21 微系统的环境设计基础 22 微系统可靠性概述 术语汇总表 附录

　　常用电子元器件综合知识大全名字识别基础知识讲义等资料5个: 如何看懂电路图1——电子元器件简介.doc 如何看懂电路图与电子元件综合知识.doc 常用电子元器件综合知识大全.pdf 常用电子元器件识别(含图片).pdf 很全的电子元器件基础知识讲义.pdf

　　做嵌入式的，对于电路不说多么精通，但是至少要看懂电路，知道作用，经过笔者半年来做的项目，总结一些电子元件的作用博鱼，希望对大家有帮助： 1.电阻的作用，此处省去n个字，你懂的。 2.电容：一般是滤波作用，电容越小滤波的频率就越高，一般用103，104的电容，笔者做的项目中右按键的，用104的电容，在芯片中，不需要人工消除抖动，效果比较好(103代表，10*10^3 pf)。 3.三极管：这是比较常用的元器件，在数字电路中，一般用到的就是开关作用。就是用三极管的导通和截止特性，来开关电路博鱼，笔者项目中用到的数码管就是用三极管来控制数码管

　　电子元器件基础知识大全，各种第一节、 电阻器 第二节 电容器 第三节 电感器 第四节 半导体二极管 第五节 半导体三极管 第六节 场效应管(MOS管) 第七节 集成电路