博鱼·boyu体育半导体行业前景怎么样？毕业即将进入。？

　　博鱼半导体行业在中国就像土建行业在非洲一样，半导体对美国来说已经是发展到极致、产能饱和、高门槛低回报率的行业，土建行业对中国来说同样是门槛高产能饱和的行业，虽然说换个地方就大有可为，但全球化市场背景下前景也没多好。

　　2018补充更新：作为曾经的业内人，虽然我答案看着像劝退，并不意味着我不希望中国的芯片行业变好。有知友指出18年开始芯片公司遍地开花，普涨30%，我觉得这很好啊（希望那条应届年薪15W只是开玩笑的自黑的话），从科技行业角度看，芯片地位就像粮食一样，衷心希望中国的芯片行业越来越好。

　　受到摩尔定律结束的影响，整个行业进入下行周期。以前行业的一个重要增长点是性能，而性能提升的最源头驱动是摩尔定律。可惜现在摩尔定律结束了，性能导向的设计只能依靠多核，基于MOS的结构改动(如Finfet)之类车水杯薪的办法。上游的Foundry和Fab最惨，硅基的行业基础短时间没有进步，又不能被颠覆，会比较关注成本和流片良率的控制。下游的Fabless说实话也似乎好不到那去，产品的同质化，相互之间的价格战，受性能增长限制后创新点的缺乏，都是不利因素。

　　半导体技术最先进的美国，今年连IBM都开始裁半导体部门的人了，像传统强势的日本，也非常不景气，Elpida才倒没多久。国内就更别提了，上游烧纳税人的钱，结果到头来还是不断从美国买技术，买来还用不好，下游就是互相打价格战，所有的技术都用在成本控制上。

　　个人不看好这个行业(本人半导体行业，博士论文研究的课题是导致摩尔定律完蛋的一条重要因素)

　　据统计2018年全国共有1698家设计企业，比去年的1380家多了318家，数量增长了23%。这是2016年设计企业数量大增600多家后，再次出现企业数量大增的情况！

　　2018年人才白皮书中不仅阐述了集成电路产业的发展，还对本年度中国集成电路产业的人才状况进行了全面的分析和总结，在此与读者分享。

　　根据教育部相关数据显示，自2011年以来，我国每年的应届高校毕业生以2%-5%的增长率递增。同时，根据白皮书编委会统计分析，我国集成电路专业领域的应届毕业生人数占毕业人数的2.6%左右，其中仅有12%的毕业生进入本行业。

　　从学历结构来看，集成电路产业对人才的素质要求较高，通常要求从业人员具备一定的学习能力和知识结构。从2017-2018年从业人员的学历结构来看，集成电路人才主要集中在本科学历，占比65%，其次是硕士和大专。对于设计类企业而言，80%左右的从业人员为研发人员，在研发人员中80%左右具备硕士及以上学历。总体看来，我国集成电路产业从业人员的学历水平相对较高。

　　从地理位置分布来看，2017-2018年集成电路产业人才求职活跃度最高的三个城市依次为：深圳、北京和上海。

　　为进一步分析我国集成电路行业的薪酬水平，白皮书编委会对2017-2018年中国集成电路行业的高薪职位进行对比发现，芯片设计类的岗位平均年薪最高，其中芯片设计数字前端、芯片设计CAD和芯片设计射频芯片设计的平均年薪位居前三甲。从数据上来看，集成电路产业从业者的薪酬与从业人员的学历背景、工作经验的关联度较高，集成电路行业对人才学历门槛较高，学历越高所能获得的职业发展更快速。

　　集成电路是信息技术产业的“粮食”，是加快建设制造强国和网略强国的重要支撑。2018年，中国集成电路产业迈入发展关键期，外部环境发生明显变化，中美贸易摩擦为国际经贸合作带来诸多不确定性！习曾说“关键核心技术是国之重器，必须切实提高我国关键技术创新能力，把科技发展主动权牢牢掌握在自己手里”。

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　　半导体工程师是制造业的挤出人才，在各个产业、行业都有广泛的人才需求，因此，作为一名合格的半导体工程师，可以去很多企业展现自己的能力，不论是一些简单的芯片制造厂商，还是一些高端的超大规模集成电路芯片的制造、研发企业，都需要具有很高水平的半导体工程师，所以说半导体工程师拥有良好的就业前景。预告：下周的文章将对半导体制造企业所需要的工程师岗位进行剖析，帮助想进入半导体行业的你，了解每个工程师岗位所需要的知识和技能。有助于有志于投身半导体行业的你，结合自身职业规划选择好适合自己的职业。

　　半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础，被广泛应用于消费电子、工业和汽车等终端市场。半导体在科技领域的战略地位作用不言而喻，特别是中美贸易摩擦之下，中国芯片行业被推到了风口浪尖上。

　　但过去十年，中国涉足半导体的投资者并不多，一是半导体创业壁垒高，二是普遍认为半导体投资的赚钱效应不高。据瑞士银行（UBS）公布的2019年半导体整体产业预估，2019年的年成长率将下降4.3%，而2018年产值预测将在4,730亿美元，结束自2015年以来年成长率每年提升的趋势。由于挖矿热潮的下降，导致内存销售的大幅下降，造成了2019年全球半导体产业投资趋保守。

　　但还是有一些基金进行了尝试。这其中，有两类基金赚到了钱：一类是专注半导体产业链的基金，比如华登国际；另一类是综合基金里的个别项目。 半导体产业竞争异常激烈，只有跑在最前面的两家甚至一家公司能活得很好。

　　首先，从宏观大环境看，移动互联、手机等大产业已经进入了成熟期，人工智能、新能源汽车等推动半导体发展的新兴板块泡沫过大。过去，山寨手机、数码市场曾经支撑起了中国的芯片公司，现在中国芯片行业开始进入大资本时代，参与投资半导体的资金量是以前的数十倍以上，这就倒逼芯片产业要进入细分时代，但细分时代也意味着创业更难。

　　其次，对半导体行业来说，人才非常关键。半导体产业链中，设备、材料、设计、制造、封装等行业都高度依赖海归人才，尤其是设计人才。这两年因为外部环境的原因，海外并购受阻，海归人才尤其是顶级海归人才受到更多特别的“关照”，给早期创业项目造成了更多困难。不只是人才，国外的半导体“墙”是全方位的，设备、材料、软件等半导体行业发展的关键要素都是以欧美为主。比如基站相关九成以上靠进口，没有基站就没有所谓的5G。当然，欧美也离不开中国市场，世界毕竟需要协作。

　　再次，下游大企业盈利的方式很多，而其中的硬件免费思维则压缩着上游利润空间。芯片行业作为上业，相对来说有一定话语权，但事实上还是要看下游产品。很多芯片产品同质化比较严重，真正有议价能力的芯片公司比较少，下游的话语权并不比上游少。

　　第四，目前很多地方政府大力发展半导体产业，纷纷设立了半导体产业基金，规模有数千亿。这是好事，但也带来了个别地方盲目、重复投资，部分领域投资过热的问题。

　　第五，半导体的产业链非常细分，这对大企业很有利，对小企业并不友好，尤其是产能、价格、交期方面，小企业并没有优势。

　　第六，退出难。资本市场对半导体并不特别优待，这两年半导体公司在A股上市并不顺利。A股要求三年成长期，加上排队以及中间或许突然暂停，加起来需要四五年时间，这对于半导体公司的周期来说非常困难。将要推出的科创板是否会对半导体有优待，还有待观察。在国外资本市场，因为中国半导体公司的私募市场估值比较高，资本市场的溢价空间又不高，也比较困难。而在并购方面，在中国市场做并购并不容易。创业者一般把公司当自己的孩子，不愿意被并购博鱼·boyu体育。因此，必须要找到好东家，由专业团队居中撮合，确保并购后1+12，创业者会更容易接受一些。

　　因此，在半导体行业做投资，因为估值太高了，如果没有高成功率就不可能有高回报。但事实上，半导体行业投资普遍成功率偏低，所以赚到钱的基金相对较少。

　　首先，国际半导体大厂处于加速整合周期，用整合来维持市场地位和业绩增长。比如英特尔收购了非常多公司，是因为它错过了移动互联网时代，不想再错过汽车时代，因此采用整合策略维持市场地位。此外，就是业绩增长需求。国际半导体大厂基本是上市企业，资本市场要求它们每个季度的业绩都有增长。而相对来说，半导体行业新的技术并不多，推动力大多数情况下并不是新技术，所以选择从整合入手相对容易。当然，整合也引发离职潮，促使很多人才回国。

　　而国内大厂由于市场仍处于高速发展阶段，空间大、赚钱的机会也比较多，他们会寻求半导体市场衍生产业的赚钱机会。因此，围绕着半导体大厂投资需求，存在着一些投资机会。

　　其次，国家大基金更多关注的是并购机会，特别在市场缺位的领域存在机会。其中一个非常重要的机会是人才。经历了二十多年发展，尤其是过去十年的高速发展，人才红利是非常显著的。单从数量上说博鱼·boyu体育，海归和本土半导体人才，十倍于十年前，而且本土的半导体人才已经成长起来了。资本的大量投入，激发了创业者的热情，市场给了中国芯片更多机会。

　　处于中国这个市场，本身就是最大的机会。中国大陆是近10年全球半导体市场规模增长最快的地区，未来五年的复合增长率将超过20%，远超全球平均3%-5%的复合增长率。虽然中国半导体的技术还不够强，但是市场足够大，增长足够快。经过市场反反复复的迭代，技术就可以进步。中国半导体的过去十年，走的就是这样的道路。例如，在手机行业，除了高通等企业，中国的半导体已经处于非常重要的地位。

　　第三，中国市场空间很大，但目前仍有许多做的还不够强的领域（也就是存量市场），主要是高性能计算、存储、高精尖、细分模拟等领域；新的机会（也就是增量市场）则主要在5G、AI、新能源汽车、硬件新物种等方面，有望将拉动半导体高速成长。

　　其中，硬件新物种目前还没有起来，因此最好的方式是先去支持硬件新物种，再回头来支持芯片，因为没有系统的下游硬件大规模推广就没有上游芯片的繁荣，并且下游的产值比上游的大，投资应先从下游开始，再往上游投。特别是，5G也会为产业带来一个很大的改变，将让移动互联网燃起第二春，而5G对半导体的拉动更多在手机领域。

　　新能源汽车在未来是相当大的产业，对中国半导体的拉动是显而易见的。因为新能源汽车的电子比例是原来的数倍、达到70%以上，而且是实现差异化最重要的依托。据国务院发展研究中心发布的《中国汽车产业发展报告》，目前中国新车汽车电子产品成本在整车成本中的平均比重为10%，轿车电子产品成本比重已达10%～25%，但世界平均每辆汽车中的电子产品成本占比达35%。

　　未来汽车的核心机会在于安全、互联、智能、节能。由此，为半导体企业带来四大发展机遇：智能化推动汽车中半导体的搭载数量和性能提升；新能源汽车对模拟器件需求旺盛；汽车智能化带来海量信息存储需求；汽车电子成为半导体新技术发展的驱动力。而自动驾驶目前还不是最好的投资时期，因为没有车的互联，就不会有真正的无人驾驶，即便在规则非常清晰的美国，自动驾驶还处在起步阶段。

　　AI层面有两个创新核心，即图像和语音。AI最大的创新是跟内容结合，使AI成为更有用的技术。AI边缘计算在等待新物种爆发，举例来说，湖杉关注的儿童机器人领域，行业的整体出货量已是去年数倍，还有很多新物种包括智能音箱等也值得关注。

　　物联网投资也不太容易，因为比较碎片化，而且技术门槛也不高，更多是系统集成的机会。随着BAT的进入，这个领域的竞争进入了另一个阶段。小场景还有一些机会，大场景的机会都是BAT的。这个领域的芯片机会不多，几个标准体系已经基本成型，但对传感器会有比较好的拉动。

　　总体而言，半导体领域的投资没有十几年的行业累积，以及产业链上下游的支持，获得收益难度颇高，只有持续专注，深耕产业链才更有机会。

　　未来前十大芯片公司应该都是系统公司，比如阿里巴巴、百度、小米都有自己的芯片公司。AI云端芯片肯定是以自研+大厂定制为主。至于中国互联网公司收购芯片公司的可能性，应该不是特别大。

　　未来十年，中国芯片产业链将重构，这是最大的整合机会。传统的模式已经越来越没有效率了。今后的世界会越来越扁平，信息流会越来越短，数据的传输效率会提升，也会带来新的应用模式，整个产业链条会发生重构，而产业价值重点是芯片、云、数据。

　　值得一提的是，中美贸易战之后，国内外和行业里都对知识产权更重视了，创业、投资要格外重视这个问题。

　　国际半导体大厂的人才回归中国，这在客观上提供了中国半导体产业的创业可能性。而随着国际半导体产业更加细化的分工合作，半导体的设计与生产制造剥离，也可以让半导体创业更加容易。我国已成为全球最大的消费电子市场,随着消费市场成熟和生产能力的提高，国际消费电子生产基地大规模向中国转移。我国也成为了世界消费电子产业的制造中心，全球50%以上的消费电子产品由中国制造。由于中国是全球最大的消费电子市场以及消费电子产业制造中心，这给中国的半导体创业提供了良好的环境。由于中国独特的产业链齐全优势，投资中国半异体就一定要注意市场驱动、上下游协调、系统性推进的策略，才有可能获得真正的成功。

　　近年来，在政策和资金的双重刺激下，中国半导体产业发展驶入快车道。根据SEMI(国际半导体产业协会)的数据显示，2018年中国半导体设备市场规模达113.3亿美元，同比增长49.3%，是全球增速最快的半导体设备市场，也是仅次于韩国的全球第二大半导体设备市场。

　　韩国三星电子和苹果公司依旧是2017年全球排名前二的半导体芯片采购商。去年，两家公司消耗的半导体价值818亿美元，采购额占全球半导体总支出的 19.5%。同时，相较于2016年，两家公司都明显提升了在半导体方面的支出比重。

　　其中，三星电子2017年芯片采购支出达到43亿美元，同比增长37.2%，苹果公司在芯片方面的支出则达到了38.754亿美元，比上年增长27.5%。

　　2017年前十大半导体采购商在支出上显著增长，总份额占据了整个市场的40%，预计到2021年占比将超过45%。而自 2011 年以来，三星电子和苹果始终占据着全球半导体采购商的前两位，且继续对整个半导体行业的价格变动产生重大影响。

　　据目前对国内晶圆厂的统计情况来看，目前在建晶圆厂达到 15 座，合计投资金额 5700 亿元，预计在 2020 年左右投产。此外，手机、电脑等消费电子产品的升级大大提升了对半导体芯片的需求。目前，国内硅片生产商仅能部分供货8寸硅片，12寸硅片基本需要全部进口。在紧张的供需格局下国内晶圆制造商面临着货源短缺的风险，硅片国产化替代化进程刻不容缓。

　　同时，在下游物联网、人工智能的高需求推动下，预计18年半导体行业将继续在存储器、消费电子、汽车电子等下游需求的拉动下维持高景气态势。

　　根据2018年新版IC Insights中提供的数据，预计半导体产品2018年出货量（集成电路和光传感器分立器件，O-S-D离散半导体组件）将增长9％；或将首次突破万亿单位，攀升至10751亿。从1978年半导体行业年出货量的326亿，到2018预计的9.1％的年复合增长率，这也算是40年来比较稳定的增长水平。

　　预计O-S-D占半导体器件总出货量的百分比将继续领跑。2018年，O-S-D器件将占整个半导体器件的70%，而集成电路为30%。2018年半导体产品的单位增长率最强的，应该是智能手机、汽车电子系统以及物联网基本组件。

　　截至目前，参照系优质企业数据库共收录半导体行业相关企业336家，涵盖半导体材料、设备、分立器件、集成电路四大关键产业链。

　　前瞻产业研究院提供的《2015-2020年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》指出，2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿美元。缺乏资本与芯片技术不断提高，是半导体并购成风的主因。

　　随着汽车与手机等设备性能的进一步加强，未来半导体行业整合仍将继续。半导体格局将会产生如下变化。

　　首先。恩智浦收购飞思卡尔后，以瑞萨、意法与飞思卡尔为主的车载半导体市场格局将会打乱，未来随着车联网技术的普及，高通、英特尔与英伟达等移动芯片厂商也将积极布局这一市场。

　　其次，随着高通被中国处罚，三星推行自家芯片，华为海思等国产芯片的崛起，未来移动芯片领域将有洗牌。

　　最后，物联网技术催动下，微型芯片成为发展趋势。目前可穿戴设备芯片市场被德州仪器、博通与罗姆等老牌半导体厂商控制，而随着英特尔、联发科等厂商发力，可穿戴设备市场格局也将发生改变博鱼·boyu体育。

　　报告缘起：全球半导体行业进入新一轮景气周期，市场普遍关注寻找投资标的。我们回顾了全球半导体行业过去30 年的总量和结构变迁。以史为鉴，我们尝试寻找半导体行业未来投资机遇。

　　行业特点：需求驱动，周期成长。全球半导体产业规模于2000 年突破2000 亿美元，2011 年突破3000 亿美元，Gartner 预计2017 年有望首次突破4000 亿美元，SEMI 预计2019 年有望突破5000 亿美元。此外，上游半导体设备交易额亦明显提速，2017 年第三季度达143.3 亿美元（+30.5%），创历史新高。从半导体产业发展主要由下游需求驱动：1）1970s，家电市场兴起，孵化了NEC、东芝、日立、摩托罗拉等厂商；2）1990s，PC 兴起，英特尔稳居行业第一，德州仪器、英飞凌、意法等MCU 厂商亦逐渐崛起；3）进入2010s，智能手机、移动互联网爆发，推动存储芯片和通信芯片的需求爆发，三星、SK 海力士、美光、高通、博通等厂商迅速赶超。

　　结构变迁：大市场成就大企业，中资公司有望崛起。全球半导体市场经历了从日本到美国的产业转移：1980s，日本半导体市场占全球份额超40%， NEC、东芝、日立、富士通、三菱、松下等均位列全球营收前十；至2016 年，美国半导体市场占全球份额达48%，英特尔稳居行业第一，美光、博通、高通、德州仪器、英伟达等后来居上。历史上，几乎所有半导体消费大国都成了制造和技术大国。2016 年，中国半导体消费额1075 亿美元，全球占比32%，成为全球最大市场。未来数年全球在建的晶圆厂中，中国占比将接近40%。此外，国家集成电路产业基金（“大基金”）及配套地方产业基金整体规模将超5000 亿元，亦将助力中资企业成长。

　　未来机遇：新需求+新技术，AI 驱动巨头变迁。过去30 年间，全球半导体行业集中度先降后升：1988 年前后集中度较高，CR10 为65.9%；2006 年前后达到近30 年来最低，CR10仅44.1%；随后稳步增长，2017 年CR10提升至58.6%。我们认为：每一轮科技创新的初期，先发企业占据技术优势，市场集中度较高；伴随技术逐渐成熟，其他企业快速效仿，市场集中度逐渐降低；在市场竞争较为充分之后，龙头公司凭借制造经验和成本优势，市场份额可获持续提升，呈现强者愈强的局面。未来5-10 年，科技进步的主要驱动力为人工智能+大数据，核心芯片（GPU、FPGA、ASIC）将成关键。掌握领先技术+制造经验+成本优势者有望最终胜出。

　　风险因素：宏观经济下行；下游终端需求不及预期；产能释放进度不及预期；芯片性能提升速度不及预期等。

　　投资策略：全球半导体行业进入新景气周期，掌握领先技术+制造经验+成本优势者有望最终胜出。建议关注全球半导体龙头，包括：英伟达、赛灵思、英特尔等。中美科技巨头或将完成软硬一体的全面布局，建议关注：苹果、谷歌、亚马逊等。A 股建议关注：设计领域，存储龙头兆易创新、功率半导体扬杰科技、模拟电路圣邦股份；制造领域，龙头公司中芯国际、存储大平台紫光国芯；封装领域，收购星科金朋达到全球领先的长电科技、国内盈利能力最强的华天科技；设备领域，龙头公司北方华创等。

　　全球半导体产业：长期稳定增长，大概率进入新需求景气周期博鱼·boyu体育。全球半导体产业规模于1995 年突破1000 亿美元，2000 年突破2000 亿美元，2011 年突破3000 亿美元。从历史数据来看，全球半导体市场大概4~6 年为一个周期。从2016Q4 开始，全球半导体市场规模数据出现显著回暖，2017Q1-3 全行业市场规模为2923 亿美元，同比增长20.7%。Gartner预计2017 年有望首次突破4000 亿美元。SEMI 乐观预期2018 年将再创新高，2019 年整体半导体市场将挑战5000 亿美元纪录。

　　上游设备交易额创历史新高。根据Wind 数据，2017 年第三季度全球半导体设备交易额达到143.3 亿美元，同比增长30.5%，环比增长1.6%，创历史新高。根据SEMI 报告，2018 年1 月北美半导体设备制造商出货金额为23.6 亿美元，比去年12 月24.0 亿美元相比下降1.4%，但较去年同期18.6 亿美元增长27.2%，半导体设备出货金额已经连续3 年维持正增长。这预示着下游制造、封测厂商对全球半导体市场高景气度认同，以及基于该判断下的积极扩产意愿。

　　全球半导体产业驱动力演变：从家电、PC 到智能手机。我们梳理了全球半导体行业前十大公司的历史变迁。1）1970s，家电市场兴起，孵化了NEC（投影机、显示器等）、东芝（冰箱、洗衣机等）、日立（冰箱、投影机等）、摩托罗拉（收音机、传呼机等）、富士通（打印机、显示器等）、松下（冰箱、相机等）、飞利浦（剃须刀、电动牙刷等）等厂商；2）1990s，PC 兴起，英特尔（CPU）稳居行业第一，德州仪器、英飞凌、意法半导体、瑞萨、恩智浦、飞思卡尔等MCU 厂商亦逐渐崛起；3）进入2010s，智能手机、移动互联网爆发，推动存储芯片和通信芯片的需求爆发，三星（硬盘、存储卡等）、SK 海力士（存储芯片）、美光（存储芯片）、高通（基带芯片）、博通（射频芯片）等厂商迅速赶超。

　　全球半导体产业经历了从日本向美国的产业转移。从全球半导体产业分地区市场份额数据可以看出：1980s 日本半导体市场份额为全球第一，随后开始快速下降，至2016 年仅为11%；而美国半导体市场份额稳中有增，自1992 年以来长期位居全球之首，2016 年达48%。从美日两国的GDP 同比增速可以看出：在1970s 日本经济迅速发展，而到了1990s之后，其增速明显落后于美国，甚至出现负增长。从工业生产指数来看：在2000 年之前，日本的计算机电子产品工业生产指数远高于美国，而进入二十一世纪后，美国开始发力，后来居上，为其半导体产业的发展奠定了良好的行业环境。

　　说句实线年后一直都是很萎靡博鱼·boyu体育。基本上是算跌倒谷底了。你去工地打工一天240，都比去fab厂和封装厂工资高，而且干活还轻松。

　　拿着卖白纸的钱操着卖白粉的心，其实半导体行业相比其他行业来说还算可以，但是同样要付出的辛苦也很多，毕竟研究生或者本科生做的都是脑力劳动外加体力劳动。如果是做设计的或者器件测试，这个岗位可能还好一点，只有脱离生产就还算是好岗位，可以一直干。半导体工厂脱不了制造业的坑，只要设备一直转人就一刻不能停。这是一个比较磨人的行业，对于国外来说以后是午后2点的太阳了，而对于国内来说可能才刚刚拂晓，还有很多路要走，如果要从事半导体行业希望慎重。

　　半导体行业作为所有非互联网和数据专业相关的工科男的备胎是很好的选择 漫长的产业链总有一款适合你

　　转业直通车：去英国学习一年微电子相关的研究生 好好学 扎实学 别出国打游戏或者欧洲游 回国这么多ic公司 想加班去华为 不想加班去外企

　　我认为不错，市场很大，国家政策倾斜，门槛高意味着垄断。打算去无锡一家半导体公司，体验以后再来回答这个问题。