博鱼新加坡半导体独角兽Silicon Box近日宣布,计划最高投资36亿美元以在意大利建设一家芯片工厂。
据悉,该工厂的规划选址地区位于意大利北部,将主要用于Chiplet芯片的半导体组装和测试,从而促进Silicon Box预计于28年推出的下一代技术的落地。
作为背景,有消息人士指出,早在22年时,英特尔就曾透露有意向在意大利建立一家芯片封装和组装工厂,以进一步落地其在欧洲地区的长期产能扩张计划。根据当时的信息,该工厂预计将耗资50亿美元,而意大利政府将在其中承担一部分资金来源。
不过,直到去年10月,这一谈判仍未取得实质性进展。而在这一规划搁置后,英特尔选择将波兰作为其在欧洲地区价值46亿美元规模的芯片测试和组装地。并且另一方面,英特尔也表示计划在德国投资300亿欧元建设新芯片工厂——其中,德国当局将对此提供100亿欧元的补贴。
回到本次的建厂动向。目前博鱼(中国)官方网站-BOYU SPORTS,关于本次投资的资金来源并未对外公布,不过博鱼(中国)官方网站-BOYU SPORTS,根据声明博鱼(中国)官方网站-BOYU SPORTS,在全面投入运营后博鱼(中国)官方网站-BOYU SPORTS,这一工厂将会吸纳高达1600多个就业岗位。此外,据透露,该设施的设计和规划将会很快展开,且施工将在欧盟委员会批准意大利政府计划的财政支持之前开始。
作为这笔投资的用途,Silicon Box表示,计划以此在欧洲和全球范围内进行更大规模的创新和扩张。
Silicon Box成立于2021年,是一家专注于Chiplet架构的半导体集成服务提供商。目前,Silicon Box已于去年7月份在新加坡斥资20亿美元建设了一个占地75万平方英尺的半导体封装工厂,且该工厂在去年10月起就开始为其早期客户展开了批量生产(Silicon Box称其在工厂开业三个月后开始向客户运送成品)。
值得一提的是,今年早些时候博鱼(中国)官方网站-BOYU SPORTS,在一笔2亿美元B轮融资的加持下,Silicon Box 的估值也以此突破了10亿美元,成为东南亚今年来的首家独角兽企业。
根据一份调研报告指出,得益于产品创新、人工智能数据中心、次世代计算、高性能计算应用、以及乘用车电气化转型对半导体需求的进一步增长,全球半导体产业市场规模预计将从2023年的5288亿美元在2024年增长至6165亿美元,实现16%的同比增长率。
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