博鱼甬矽电子本周累计下跌1.32%,周总成交额1.22亿元,截至本周收盘,甬矽电子股价为16.49元。
9月18日下午,甬矽电子召开2024年半年度业绩说明会,公司高层就经营情况、下半年订单以及新的战略规划等问题与投资者展开交流。甬矽电子于2017年11月设立,从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域。公司全部产品均为QFN、LGA、BGA博鱼、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式,并在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、晶圆级封装产品(Bumping及WLP)等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性博鱼。
甬矽电子:上半年稼动率整体回升 下游IoT客户需求乐观 2.5D项目预计Q4通线年上半年,全球终端消费市场出现回暖博鱼,集成电路行业整体景气度有所回升,通过增强新客户拓展力度博鱼、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式,2024年上半年公司稼动率整体呈稳定回升趋势。”在甬矽电子今日举行的业绩会上,该公司董事长、总经理王顺波如是称。2024年上半年,甬矽电子实现营业收入16.29亿元,同比增长65.81%;归母净利润扭亏为盈,同比增加9100.47万元。随着该公司营业收入的增长博鱼,规模效应逐步显现,毛利率在今年上半年回升至18.01%,同比增加5.83个百分点。
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