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RF SiP先进封装芯片、mini LED及第三代氮化镓半导体器件,其中获得数10项氮化镓制备工艺及mini LED模拟芯片设计发明专利。
射频芯片是移动智能终端产品的核心组成部分,追求低功耗、高性 能、低成本是其技术升级的主要驱动力,主要有Transceiver及射频前端 [如功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等]。
SOC芯片,主要以图像采集,低延时,图像处理,多通道图像合成,无人机光流,无人机避障,北斗算法集成,飞控传感器控 制,以4K、6K、8K视频采样与工业领域无线电数据采集,处理,转发。
Mini LED显示驱动芯片集成了电阻、调节器比较器和功率晶体管等部件,是显示屏成像系统的主要部分, 负责驱动显示器和控制驱动电流等博鱼在线官网。公司现有基于CPWM技术设计的大规模8K Mini LED显示高刷新频率芯片,全色系超高亮度LED外延、芯片等。
Micro-LED,将LED背光源微缩化、矩阵化,致力于单独驱动无机自发光(自发光)、让产品寿命更长,Maicro LED晶片长度约1~10um,仅为LED的1%,通过大规模转移技术,um级三色RGB Micro-LED被转移到基板上,形成各种尺寸的Micro-LED显示屏。
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