博鱼深圳市金誉半导体股份有限公司

　　博鱼封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，并使芯片电路与外部器件实现电气连接，建立芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装测试外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

　　主要从事4-12英寸的半导体集成电路封测，存储器封测制造，内存芯片的封装测试。

　　晶圆测试：在不同种类、型号晶圆量产测试之前，公司提前按芯片内部的不同功能模块组成及特点设计测试方法，选择最优的测试平台搭建实验验证软硬件环境，最终测试方法验证、确认与定型。晶圆测试量产时，根据前期确认好的测试方案选定的测试平台，对晶圆中的每颗裸芯片进行测试，分出芯片好坏或分等级的过程。我们提供不同型号的探针台（Prober），以支持不同产品的测试要求。

　　晶圆测试需要对晶片上的每个晶粒进行针测，是用检测头上的探针（probe）与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号被洮汰掉，并不再进行下一个制程，为之后的制作环节减少成本。

　　外延技术，即在半导体制造中将半导体材料生长成对齐良好的薄膜，对于半导体制造至关重要。使用外延技术进行的GaN远程同质外延在GaN芯片上形成了二维材料。可以在芯片上生长出与芯片质量相同的GaN半导体，并容易地移除，从而实现使用单个GaN芯片连续生产GaN半导体。

　　GaN作为第三代半导体材料，其性质决定了将更适合4G乃至未来5G等技术的应用。从现在的市场状况来看，GaAs仍然是手机终端PA和LNA等的主流，而LDMOS则处于基站RF的霸主地位。但是，伴随着Si材料和GaAs材料在性能上逐步达到极限，我们预计GaN半导体将会越来越多的应用在无线通信领域中博鱼。

　　第三代半导体材料是指Ⅲ族氮化物（如氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）等）、碳化硅、氧化物半导体（如氧化锌（ZnO）、氧化镓（Ga2O3）、钙钛矿（CaTiO3）等）和金刚石等宽禁带半导体材料。与前两代半导体材料相比，第三代半导体材料禁带宽度大博鱼，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优越性质，因此采用第三代半导体材料制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行，而且在高电压、高频率状态下更为可靠，此外还能以较少的电能消耗，获得更高的运行能力。

　　氮化镓电力电子器件具有更高的工作电压、更高的开关频率、更低的导通电阻等优势，并可与成本极低、技术成熟度极高的硅基半导体集成电路工艺相兼容，在新一代高效率、小尺寸的电力转换与管理系统、电动机车、工业电机等领域具有巨大的发展潜力。

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　　在完成对金誉半导体的企业申报、资格审查、申报材料核查、实地抽查博鱼、行业知名度调研、公开查询、专家评审等综合评价环节后，根据《广东知名品牌评价通则》团体标准规定，广东知名品牌评价专业委员会最终审核认定：金誉半导体为“广东知名品牌”。

　　数字化转型标杆案例丨金誉半导体：半导体集成电路先进封测数字车间智能化转型

　　为了总结和推广龙华区制造业企业的数字化转型成功经验，进一步引导和激励广大制造业企业加快数字化转型，特别推出“2022龙华区制造业企业数字化转型标杆案例”系列专题，精选了全区范围内39家制造业企业数字化转型优秀案例，力求全面展示这些企业在数字化转型过程中的创新实践和取得的成果。通过专题案例的发布和推广，进一步推动制造业企业的数字化转型，加速产业数字化发展，为龙华区乃至全国的数字化转型提供有益借鉴和指导。

　　展会邀请 慕尼黑上海电子展（electronica China）开幕在即，金誉半导体邀您观展！

　　7月11-13日，慕尼黑上海电子展（electronica China）将在国家会展中心（上海）举办，金誉半导体在7.2H馆E802号展位诚邀上下业合作伙伴莅临展位参观交流。

　　深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业，主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路芯片的先进封装、测试和销售，并面向全球提供半导体产品&服务，包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具博鱼、消费电子博鱼、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。