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华虹半导体(无锡)申请 MIM 电容制作方法专利提高器件可靠性和良率博鱼(中国)官方网站-BOYU SPORTS

发布日期:2024-09-03 14:46 浏览次数:

  博鱼金融界 2024 年 9 月 3 日消息,天眼查知识产权信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司,上海华虹宏力半导体制造有限公司申请一项名为“MIM 电容的制作方法“,公开号 CN9.5,申请日期为 2024 年 5 月。

  专利摘要显示,本申请公开了一种 MIM 电容的制作方法博鱼(中国)官方网站-BOYU SPORTS,包括:在层间介质层上覆盖光阻博鱼(中国)官方网站-BOYU SPORTS,依次通过曝光和显影暴露出目标区域;通过 CDE 工艺进行刻蚀博鱼(中国)官方网站-BOYU SPORTS,在目标区域的层间介质层中形成沟槽,沟槽底部的内角为圆弧型博鱼(中国)官方网站-BOYU SPORTS,沟槽的开口的宽度大于目标区域的宽度;去除光阻;依次形成第一电极层、电容介质层、第二电极层和顶部金属层;进行平坦化处理,去除沟槽外的第一电极层、电容介质层博鱼(中国)官方网站-BOYU SPORTS、第二电极层和顶部金属层,沟槽内的第一电极层、电容介质层和第二电极层构成 MIM 电容,沟槽内的顶部金属层构成顶部金属连线。本申请先通过 CDE 工艺刻蚀形成底部的内角为圆弧型的沟槽,然后在该沟槽中形成 MIM 电容和与 MIM 电容的上电极接触的顶部金属连线,提高了器件的可靠性和良率。

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