华工科技：在半导体晶圆和封装封测领域面向半导体面板行业推出高端晶圆激光博鱼·体育(中国)官方入口切割智能装备实现我国首台核心部件100%国产化部分技术超过国际同类产品产品交付顺利

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　　公司回答表示，投资者您好，公司致力于为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案，在半导体晶圆和封装封测领域，面向半导体面板行业推出高端晶圆激光切割智能装备，实现我国首台核心部件100%国产化，部分技术超过国际同类产品，产品交付顺利，感谢您对公司的关注。

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