博鱼(中国)官方网站-BOYU SPORTS半导体芯片

　　博鱼在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，（砷化镓有毒博鱼(中国)官方网站-BOYU SPORTS，所以一些劣质电路板不要好奇分解它）锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的查看详情>

　　在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它）锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的查看详情

　　某集成电路制造有限公司，工厂运营数字化水平优良，系统完善。为解决数据孤岛，同时防止数据的重复建设，该企业需要建设公司级统一的数据仓库，让所有数据需求从统一口径抽取，节省人力和存储的资源，同时也方便后期运维，通过一个平台来治理数据指标和数据质量

　　近日，为了完善半导体自动化解决方案中的实时派工及调度能力，格创东智正式收购新制科技RTD实时派工系统（Real Time Dispatching，以下简称“RTD”）及其低代码平台，持续升级半导体自动化解决方案，加强技术布局，进一步提升核心竞争力

　　某半导体头部企业，拥有芯片设计、制造、封测完整的产业链，是我国高端制造业的代表之一。随着智能化发展及工艺技术提升，该企业意识到原有的传统SPC系统已经无法满足更加多样化的数据处理以及更高的监控技术要求

　　科技巨头微软也要进军AI芯片行业？在当今时代，人工智能技术的飞速发展，AI芯片成为了当今科技领域的热点。当地时间11月15日，微软在西雅图举行的年度Ignite技术大会上，正式推出了两款自研AI芯片，分别为Azure Maia 100和Azure Cobalt 100

　　康普的PKIWorks平台与STM32WB无线微控制器的集成解决方案为Matter设备开发提供物联网安全保障。中国上海，2023年11月16日—— 全球优秀的网络连接解决方案提供商康普（纳

　　近日，在2023年全球超算大会（SC23）上，作为全球知名的图形处理器设计公司，英伟达（NVIDIA）再次引领技术创新的风潮，推出了最新的AI处理器H200。声称这款芯片的性能比上一代产品提高了高达90％

　　11月13日，据媒体报道，英伟达正在开发针对中国市场的改良版AI芯片系列——HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。据悉，这三款芯片都是由H100改良而成，或将在本月16号之后正式发布，提供给国内各大厂商

　　随着云计算、大数据等技术的快速发展，固态硬盘（SSD）作为数据中心的主要存储设备，其性能和可靠性越来越受到关注博鱼(中国)官方网站-BOYU SPORTS。而SSD主控芯片作为SSD的核心控制单元，对SSD的性能和可靠性有着至关重要的影响。20

　　近日，清华戴琼海院士团队与乔飞副研究员团队在芯片领域上取得了新的突破，他们打造出一款名为 ACCEL 的光电融合芯片，相关成果以《面向高速视觉任务的纯模拟光电计算芯片》（All－analog phot

　　10月18日，鸿海科技日正式举行，英伟达CEO黄仁勋出席会场，与鸿海集团董事长刘扬伟共同宣布了一项重大合作计划，共同建设人工智能（AI）工厂。根据合作规划，鸿海科技将与英伟达合作开发一种被称为“AI工厂”的新型数据中心，为创新提供动力，例如制造数字化和生成式AI服务

　　10月9日博鱼(中国)官方网站-BOYU SPORTS，清华大学公布消息，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破

　　近日，有消息称微软计划将在下个月举行的年度开发者大会上推出该公司首款专为人工智能设计的芯片。随着 ChatGPT 等大语言模型掀起的新一轮 AI 变革浪潮，AI 芯片短缺问题日益严重。当前，英伟达的

　　近日，有消息称OPPO将要重启芯片设计业务，并已经开始召回前哲库科技员工回归，已经有不少老员工回归了。有记者就此事向OPPO方面进行核实，OPPO做出回应表示“对此不予评论。”特百惠（中国）数字与传播专家李杰对记者表示：“OPPO官方暂无明确回应，但从企业战略角度来看，不排除这种可能

　　众望所归，北京时间9月13日凌晨1点，苹果于一年一度的秋季发布会上发布了全新的iPhone 15系列手机。本次iPhone15系列型号搭载的是A16仿生芯片，而iPhone 15 Pro系列型号搭载的是作为本次发布会一大亮点的A17 Pro芯片

　　半导体行业因“新冠疫情”而陷入前所未有的衰退，但复苏的迹象似乎开始出现。本文根据半导体市场统计数据和主要制造商的财务业绩报告，探讨半导体市场复苏的时机。此外，我们将讨论生成式人工智能，它很可能成为行业的新驱动力

　　当科沃斯发布一款搭载5TOPS算力芯片的扫地机器人时，智能家居芯片已然开启了“内卷时刻”。科沃斯搭载的“旭日3”，号称只需在2.5W的功耗下，能够达到等效5TOPS的标准算力，可满足L2+辅助驾驶AI计算需求的同等性能表现

　　近日，知名分析机构yelo发布了2022年全球CMOS图像传感器分析报告。 数据显示，2022年全球CMOS芯片市场规模为213亿美元，虽然手机、电脑等销量大跌，但却实现了同比增长，表现还算不错

　　光子芯片根据基材的不同，大致可分为两类：一种是在以InP为代表的“有源材料”上集成制作元件的光芯片；另一种则是在以硅为代表的“无源材料”上制作的，即硅光芯片

　　卫星互联网成为人类梦想由来已久，从铱星到Oneweb再到现在备受关注的星链，人类从未放弃卫星互联网领域探索，尤其是近几年马斯克的“星链”计划，因其规模较大、牵涉关系复杂、推进较快，被视为卫星互联网领域

　　2023年5月31日下午，由环球资源主办博鱼(中国)官方网站-BOYU SPORTS，OFweek物联网、OFweek智能家居网承办的“2023物联网＋智慧生活创新应用论坛”将于上海新国际博览中心隆重举办。本届大会论坛聚焦智能家居、智能安防、智

　　近日，重庆物奇微电子股份有限公司（以下简称“物奇微电子”）在重庆证监局进行辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为海通证券。消息称，公司计划在上海证券交易所科创板上市。今年4月，重庆物奇微电

　　广州慧智微电子股份有限公司（简称：慧智微，证券代码：688512.SH）今日在科创板上市交易。慧智微此次发行价为20.92元，IPO募集资金总额11.36亿元。募集资金将用于芯片测试中心建设、总部基地及研发中心建设项目并补充流动资金

　　近日，国家统计局官网更新了2023年3月份，以及一季度，国内集成电路生产量情况。数据显示，2023年3月份，国内集成电路生产量为294亿颗，同比减少3%。而2023年1-3月份累计生产集成电路722亿颗，同比减少14.8%

　　触摸屏的别名又可以称作触控屏博鱼(中国)官方网站-BOYU SPORTS，具有灵敏的反应速度、易于交流、坚固耐用、节省空间等优点，是目前比较便捷、简单、自然的一种人机交互方式，用户只需用手指轻轻一点显示屏上的图标或文字就能操作，给人们的生活带来了很大的方便

　　由工采网代理提供的M401是包含一路内部本地测温及四路外部远端测温三极管（NPN 、PNP）或者二极管的数字温度传感器；远端测温点超过5路；其测量温度范围-55～220?С敏源M401宽量程多路数字温

　　工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的高精度数字温度传感芯片-M117，可Pin to Pin替代PT100/PT1000，且具功能差异化优势，支持行业应用的定制化需求。

　　作者：赵小飞物联网智库 原创导读过去几年，国内外NB-IoT芯片市场基本没有新的入局者，作为全球知名的集成电路企业，ST在业界的影响力毋庸置疑，本次入局，是近年来一个重磅角色进入NB-IoT芯片领域，其产品的特色和创新，也反映了该企业对物联网应用市场新需求的调研和思考

　　英飞凌是行业内十分著名的半导体制造商，推出的定制化芯片也数不胜数，而在MWC2023上，这家老牌芯片厂商也推出了诸多新一代的芯片，从而满足客户与合作伙伴的需求，比如推出传感器、执行器、微控制器、连接模块以及安全组件等在内的微电子技术，以及与之相匹配的配套服务、软件和工具

　　日前阿里平头哥举办的首届玄铁RISC－V生态大会，国内外多家企业到会，知名院士倪光南也进行了演讲，指出RISC－V架构已得到广泛认可，将进一步推出高性能芯片，彻底改变由美国掌控控制权的Intel和ARM垄断的格局

　　5G越来越普及，手机内部各个功能块也越来越复杂，因为整体性能要不断提升，芯片元器件数量也在增加，与此同时，对小体积、高集成度又有越来越高的要求。这一点在射频前端体现得尤为凸出。通常情况下，智能手机的射

　　CINNO Research统计数据显示，5月中国大陆智能机SoC终端出货量约为1，912万颗，环比增加约8．6％，同比下降约达19．7％。

　　这家芯片制造商计划在今年秋季提高旗舰产品的价格，例如主导市场的服务器和计算机中央处理器，以及包括 Wi－Fi 和其他芯片在内的各种其他产品的价格。

　　作为欧盟提高芯片产量行动的一部分，博世计划到2026年在其半导体部门再投资30亿欧元。投资的重点将放在SoC和功率半导体的开发上。

　　根据市场研究机构Counterpoint公布的2022年Q1季度全球蜂窝IoT模组芯片厂商市场份额占比分布情况来看，高通以42％市场份额占据首位，紫光展锐（25％）、翱捷科技（7％）和联发科（5％）分别次之

　　6月15日，中国台湾的科学研究机构工研院宣布将与台积电合作开发SOT－MRAM（自旋轨道扭矩磁性记忆体）阵列芯片，这一技术被业界认为可能是台积电在存储芯片技术上追赶三星的突破口。半导体作为对技术要求极高的产业，像工研院这样的机构在引领产业发展的过程中功不可没

　　前些日子，天风国际分析师郭明錤认为苹果将会在2023年的iPhone上使用自研的调制解调器芯片，并同时使用一小部分高通调制解调器作为“备胎”。6月28日，郭明錤“推翻”了此前的预测，他认为苹果5G自研芯片研发可能已经失败，这意味着2023年的所有iPhone都要继续使用高通的基带