半导体_电子产品世界博鱼·体育官网

　　博鱼印度计划建设三个重要的半导体生产单位，以推动其电子产业，并寻求创造“技术自给自足”。印度联邦内阁表示，所有三个单位将在接下来的100天内开始建设。第一个半导体Fab项目涉及Tata Electronics Private Limited和来自台湾的力晶半导体制造股份有限公司，将在古吉拉特邦的Dholera建设，拥有每月50,000片晶圆的产能。该设施将以28纳米技术面向高性能芯片领域，适用于电动汽车、电信、国防、汽车和电子等各个领域。根据一份声明，Tata Electronics通过此次宣布“进入全球半导

　　2022年的美国《CHIPS和科学法案》为半导体研究和制造提供了重要资金，旨在增强美国在全球半导体市场上的竞争力并减少对进口的依赖。 尽管有初步的投资，但一些政府代表和行业专家主张推出第二个CHIPS法案（“CHIPS法案2.0”），以加速半导体发展，吸引私人投资，并巩固美国在半导体制造业中的地位。 尽管美国政府已经为第一个CHIPS法案拨款了数十亿美元，但关于是否需要额外的补贴和财政激励来与TSMC等主要生产商竞争，并确保长期的半导体制造独立性的讨论仍在继续。 随着美国加速进行绿色转型，它正在寻求

　　与2023年1月总额为413亿美元相比，2024年1月全球半导体行业销售总额达到476亿美元，同比增长15.2%，但较2023年12月的487亿美元下降2.1%。每月销售数据由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表三个月的移动平均值。SIA协会按收入占据了美国99%的半导体行业，以及近三分之二的非美国芯片公司。SIA总裁兼首席执行官约翰·纳弗表示：“全球半导体市场在新年伊始表现强劲，全球销售同比增长比2022年5月以来的最大百分比。”他还表示：“市场增长预计将在今年余下时间继续，2024年全年销售预

　　半导体行业正处于一场高风险竞赛的中心，人们普遍认识到芯片将是下一波增长和创新的引擎博鱼·体育官网。从韩国到德国再到美国，公司纷纷宣布了大规模新工厂的计划。总计，从2023年到2030年，预计将有近1万亿美元的投资。这场全球扩张的狂潮可能会重新塑造这个行业，并在全球范围内分散力量平衡。然而，制造能力只是方程式的一部分博鱼·体育官网。在这个不断发展的行业中，人才将是方程式的关键组成部分。公司必须确保他们能够吸引和留住足够的人才，以确保新建工厂在开始生产时能够全力运转。我们先前已经指出了半导体公司在吸引和留住人才方面面临的挑战。然而，有太

　　最大芯片制造设备生产商应用材料公司因向中国出货而接到多份美国政府传票——美国政府对其进行调查

　　应用材料公司是美国最大的芯片制造设备生产商，根据一份提交给美国证券交易委员会的文件，该公司表示已收到多份来自各个政府机构的传票，涉及其产品发往中国某些客户的情况。至少有一份传票可能与产品发往SMIC有关，后者是一家被美国政府列入黑名单的中国主要晶圆厂。应用材料公司的文件中表示：“我们已经收到了来自政府机构的多份传票，要求提供与某些中国客户出货有关的信息。” “在2022年8月和2024年2月，我们收到了来自马萨诸塞州联邦地区检察官办公室的传票；在2023年11月博鱼·体育官网，我们收到了来自美国商务部工业和安全局的传票

　　尽管阿联酋目前在半导体制造领域仅占有一小部分份额，但正崛起为芯片战争的竞争者，为科技巨头提供驱动人工智能的处理器，并在中东培育了一个新的半导体创新集群。近期，OpenAI的联合创始人萨姆·奥特曼一直备受瞩目，不仅因为他突如其来地离开公司，紧接着又迅速回归，还因为他与投资者进行的持续讨论，其中包括与阿联酋在内，为一个雄心勃勃的项目筹集高达7万亿美元，该项目旨在扩大全球建造计算机芯片的产能，特别是那些驱动像OpenAI的ChatGPT这样的生成式人工智能系统的芯片。这样一项重大的工程有可能重塑当前正在为满足人

　　人工智能（AI）和半导体芯片股在美国芯片设计公司Nvidia周三发布的第四季度业绩和收入超过华尔街预期的消息后出现了上涨，该公司预测在2025年及以后将继续增长。Nvidia供应商台积电（TSMC）周四收盘上涨近3%。 TSMC是世界上最大的代工芯片制造商，为Nvidia和iPhone制造商苹果等公司生产先进的处理器。服务器组件供应商超微电脑的股价上涨超过32%。 为TSMC提供对芯片制造至关重要的光刻机的荷兰芯片设备制造商ASML收盘上涨超过4％。在Nvidia发布业绩报告后，竞争对手先进微设备（AMD

　　韩国关税厅的数据显示，在2月份的前20天，韩国半导体产品的出口额同比增长39.1%，达到了52.9亿美元，这是自2021年8月（39.1%）同期30个月以来的最高增幅。自2023年11月以来，韩国每月半导体出口量已连续三个月同比增长。半导体出口额同比大增，也推升了这一关键产品在韩国出口额中的比重：半导体所占的比重为17.2%，较去年同期提升了5.8个百分点。据韩国关税厅2月21日消息，2月1日至20日韩国出口额达307.21亿美元，比去年同期下降7.8%，但按照工作日调整后的日均出口额增长9.9%。今年2

　　ChatGPT、Sora等大模型带动下，AI人工智能正成为全球半导体行业复苏的关键动力，AI芯片产能成为业界关注焦点。近期，台积电创办人张忠谋出席日本熊本厂JASM开幕仪式，其表示，半导体产业未来一定会有更多需求，最近AI人士告诉他需要的不只是几万、几十万和几千万片产能，而是3间、5间甚至10间晶圆厂。对此，张忠谋表示不完全相信上述数据，但他认为AI带给半导体产业的需求，在某种程度上取一个中间值，即从成千上万片产能到10间晶圆厂中间找寻到答案。AI火热发展态势之下，AI芯片需求持续高涨，部分芯片出现供不应

　　2800 亿美元不够，美国商务部长呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主导全球芯片

　　IT之家2 月 23 日消息博鱼·体育官网，根据彭博社报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）认为，2800 亿美元不足以推动美国在半导体领域取得世界主导地位，并呼吁推动第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特尔的 IFS Direct Connect 2024 代工活动，表示美国要成为世界芯片强国，联邦补贴是必不可少的。雷蒙多认为美国有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以继续为半导体行业的国内举措提供资金。雷蒙多在周三的演讲中说：我认为，如果我们想引领世界，就必须继续加大投资，而这就需要第

　　2月21日消息，据外媒消息，美国向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)拨款15亿美元用于半导体生产。这是美国国会在2022年批准的390亿美元基金中的第一笔重大拨款。另据《》19日消息，这笔赠款是迄今为止390亿美元政府资助中金额最大的一笔。根据与美国商务部达成的初步协议，格芯将在纽约州马耳他建立一座新的半导体生产工厂，并扩大当地和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。美国商务部表示，对格芯15亿美元的拨款将伴随着16亿美元的贷款，预计这笔资金将在两个州带动总计125亿美元的潜在投资。美国商务

　　受限于全球经济发展趋缓，科技产业成长动能转趋保守，英特尔、德州仪器等业者近期财报相继释出第一季营收衰退警讯，反映出目前供应商接单与出货平淡。TrendForce集邦咨询预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11,103亿颗博鱼·体育官网，环比减少7%。AI芯片供货改善订单需求回升，反观手机、PC笔电、通用服务器备货需求平淡一月底英伟达、超威AI芯片供货逐步纾解，ODMs广达、纬创、英业达等AI服务器订单需求回升，带动备料拉货动能走扬，村田、太诱、三星与国巨是主要受惠对象。相反地，智能手机、PC、笔电与通用型服务器市况

　　在商业历史的舞台上，有些公司如璀璨的星辰，一度辉煌却最终黯然失色，有些则如彗星般划过天际，留下了深深的痕迹。那些曾经被巨头卖掉的子公司们，正是这其中的一部分。它们曾经背负着母公司的期望与压力，而现在，它们必须独自面对市场的风风雨雨。AMD 和格芯1990 年初，赛普拉斯半导体的 TJ Rodgers 说出了一句至理名言，「真正的男人拥有晶圆代工厂（Real men have fabs）」，意思是芯片公司就应该自己设计自己建厂生产。AMD 也就是那个「真男人」。实际上，AMD 拥有自己晶圆厂的历史要远于英特

　　2月5日消息，据媒体报道，三星计划明年在韩国开始2nm工艺的制造，并且在2047年之前，三星将在韩国投资500万亿韩元，建立一个巨型半导体工厂，将进行2nm制造。据悉，2nm工艺被视为下一代半导体制程的关键性突破，它能够为芯片提供更高的性能和更低的功耗。作为三星最大的竞争对手，台积电在去年研讨会上就披露了2nm芯片的早期细节，台积电的2nm芯片将采用N2平台，引入GAAFET纳米片晶体管架构和背部供电技术。台积电推出的采用纳米片晶体管架构的2nm制程技术，在相同功耗下较3nm工艺速度快10%至15%，在相

　　根据Counterpoint Research的数据，2023年，由于企业和消费者支出放缓，全球半导体行业营收同比下降了8.8%，下降至5213亿美元。不仅再次受到周期性变化影响，而且遭遇了史无前例的重大挑战 —— 存储器收入下降37%，是半导体市场降幅最大的领域；非存储器收入表现相对较好，下降了3%。因此，英特尔超越三星成为世界上最大的半导体芯片制造商。Gartner认为，英特尔之所以能占据榜首，是因为三星受到了内存组件疲软的打击：2023年，三星半导体芯片部门的营收从2022年的702亿美元

　　semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [查看详细]

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