45家半导体公司上半年业绩出炉：近博鱼·boyu体育五成净利润预计倍增

　　博鱼随着半年报窗口期打开，近期A股半导体公司陆续披露上半年业绩预告。据集微网不完全统计，截至7月15日博鱼·boyu体育，已经有45家半导体公司发布上半年业绩预告，以归母净利润（上限，下同）增幅来看，韦尔股份、澜起科技、瑞芯微、恒玄科技、佰维存储、晶合集成等21家企业归母净利润翻倍增长，占比达到46.67%，接近五成。

　　整体来看，A股半导体上市公司上半年业绩高增长，主要得益于消费类需求在逐步复苏中，半导体行业或已开启新一轮上行周期；加之全球AI热潮推动，对高性能逻辑芯片和存储芯片的需求。另外，半导体公司通过技术创新和产品升级，成功导入高端智能手机市场和汽车市场等，提升了产品的市场竞争力博鱼·boyu体育。

　　据集微网统计数据显示，45家披露业绩预告的公司中，有39家A股半导体公司预计2024年上半年归母净利润（上限，下同）实现盈利，合计净利润142.86亿元，另有6家企业出现亏损，合计亏损4.43亿元。

　　从归母净利润规模来看，48家企业中，共有7家企业净利润超过5亿元，占比达到15.56%；净利润在1~5亿元（含）的企业有23家，占比为51.11%；净利润在0~1亿元的企业有9家，占比20%；净利润亏损的企业有6家，占比为13.33%。

　　具体来看，归母净利润超过5亿元的公司分别为北方华创、韦尔股份、纳思达、海光信息、澜起科技、雅克科技、兆易创新，分别为29.6亿元、14.08亿元、10.5亿元、8.86亿元、6.23亿元、5.8亿元、5.18亿元。

　　净利润在2-5亿元之间的企业分别是振华科技、德明利、华海清科、顺络电子、通富微电、晶晨股份、佰维存储、汇顶科技、安集科技、风华高科、华天科技、捷捷微电、南芯科技、鼎龙股份、晶合集成、露笑科技16家企业。

　　另外，净利润出现亏损的企业有盈方微、铖昌科技、士兰微、北斗星通、立昂微、四维图新等6家企业。

　　在上述45企业中，有39家企业净利润出现同比增长，占比达到86.67%，而净利润出现下降的企业则有6家，占比13.33%。

　　从净利润增长幅度来看，全志科技归母净利润同比增长853.5%，居于首位。紧随其后分别是韦尔股份、瑞芯微、德明利、澜起科技、晶合集成、ST华微，增幅分别为819.42%、686.29%、666.63%、661.59%、604.47%、586.46%，均超过500%。

　　归母净利润增幅在200%-500%（含）之间的企业有7家，分别是精测电子、汇顶科技、上海贝岭、通富微电、华天科技、天岳先进、佰维存储，增幅分别为354.77%、333.12%、321.17%、299.79%博鱼·boyu体育、265.78%、252.66%、211.31%。

　　归母净利润增幅在100%-200%（含）之间的企业有7家，分别是恒玄科技、纳思达、风华高科、晶升股份、捷捷微电、鼎龙股份、南芯科技，增幅分别为199.68%、199.12%、176.25%、141.92%、135%、130%、119.16%。

　　归母净利润增幅在50%-100%（含）之间的企业有11家，分别为海特高新、晶晨股份、露笑科技、瑞联新材、雅克科技、炬芯科技、北方华创、芯联集成、兆易创新、晶方科技、士兰微。

　　行业周知，受下游市场需求疲软，2023年半导体行业陷入低迷，这一年对于全球半导体行业来说都是一个挑战博鱼·boyu体育，整个半导体行业历经高库存、低需求、价格战、停产、裁员等种种难关。

　　进入2024年，随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，业内预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。

　　根据美国半导体产业协会（SIA）统计数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，相较2023年月的412亿美元同比增长19.3%，相较2024年4月的472亿美元环比增长4.1%。

　　“行业复苏”、“客户库存明显改善”、“终端需求回暖”、“在手订单饱满”、“AI技术促进行业发展”——从多家上市公司的公告描述中，更不难看出产业的复苏暖风已经吹起。

　　华天科技指出，2024 年上半年，在相关电子终端产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升。南芯科技称，受到终端需求回暖的影响，公司业务规模扩大，持续推出有市场竞争力的产品，公司在手订单饱满，主营业务稳健增长。

　　韦尔股份称，上半年市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长。澜起科技则表示，今年以来，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长博鱼·boyu体育，部分AI“运力”芯片新产品开始规模出货，贡献新业绩增长点。

　　五矿证券指出，当前，全球和中国半导体周期处于被动去库向主动补库的转折期。而联储证券认为，AI浪潮仍是驱动半导体行业复苏的主动力，产品端弱复苏反馈至制造端转好，制造和封测利用率持续保持高位，具有量价齐升逻辑。

　　平安证券表示，当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持；此外，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求。

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