博鱼美中科技战带动半导体产业分散风险布局的契机。据研究调查指出,越南成为东盟国家仅次于新加坡、马来西亚的潜力布局地点。不过,当地得解决电力供应、人才、市场需求不足等问题。
据DIGITIMES分析,越南半导体产业现况仍聚集于河内、胡志明等两大城市及其周遭。越南北部以记忆体封测组装制造为主,主要是满足当地消费性电子产品工厂,内需为主博鱼,且多为韩系供应链;南部较多逻辑IC设计博鱼、封测业者,IC设计业者规模较小,封测制造业者呈“一大多小”格局,出口导向为主。
DIGITIMES表示,在众多电子品牌业者分散制造风险需求带动下,半导体大厂陆续进驻越南的南、北部,目前观察到南越、北越两大城市均有半导体新进业者进驻或既有业者扩大投资案例。
DIGITIMES指出,越南北部封测、组装新业者设厂投资,过去以韩系业者自用为主,2023年随着美系封测大厂艾克尔(Amkor)于越南北宁省设立的封测厂Amkor Technology Vietnam正式稼动,未来半导体业者有望朝多元化方向迈进并提升外销比重。
越南南部的封测业者同样受美中科技战格局影响而增加群聚数量,包括2023年底英特尔(Intel)宣布扩大投资胡志明市,设置英特尔越南封测组装厂;荷兰晶片封装设备制造商贝思半导体(BESI)于胡志明市设厂等。以往南部以IC设计业者居多,未来有望朝多元业态发展。
DIGITIMES提到,虽然美中科技战营造越南发展半导体发展契机,但也有部分挑战。在欧美日等已开发国家纷纷追求半导体自产氛围下,未来半导体海外市场的需求规模是否足够支撑越南半导体出口量,进一步带动产业朝规模经济发展,仍不确定。
目前部分在越南设厂的半导体业者,其往来对象仍以中国为主,若美中科技战对立进一步加深,能否全然规避风险则有待观察。
据报道,全球芯片市场在过去 20 年的复合年增长率 (CAGR) 为 14%,预计到 2030 年将达到数万亿美元的市场。通过与世界领先企业合作以及大型国内科技公司的存在,越南的半导体行业具有快速发展的巨大潜力。
同时担任 Vinasa(越南软件和 IT 服务协会)主席的 Binh 在 5 月 29 日的研讨会上表示,越南拥有发展该行业的所有有利条件,从宜人的天气博鱼、有利的地形到人民之间的共识。
芯片是世界的重要需求,这对越南来说意味着一个巨大的机会。芯片制造链需要每个国家根据其历史、文化和传统而具有的特定能力。
例如,西方人擅长辩论和演讲。关于半导体的理论源自西方顶尖大学。同时,90% 的软件程序员和芯片设计师是印度人;越南在软件出口方面位居世界第二。
Binh 强调,世界主要芯片供应国都出现了问题。在韩国,第三代和第四代大企业正面临内部危机。在中国台湾,地缘政治变化将对该岛的未来产生重大影响。在这种情况下,越南凭借其文化和人力资源优势,成为世界半导体产业的目的地。
“历史表明,越南是一个有强烈愿望崛起和发展的民族,不会向任何力量和困难屈服。因此,发展半导体产业在越南是绝对有可能的,”Binh说。
他表示,在人工智能领域,越南需要“快速奔跑”,为越南的芯片创造一席之地。如果人工智能能够融入芯片,世界芯片制造商将希望与越南合作。越南的另一个机会是为世界各地的芯片制造工厂提供人力资源。
“如果越南不立即采取行动,它将错过发展半导体产业的大好机会,”Binh说。
计划投资部(MPI)国家创新中心(MIC)河内分部副主任Nguyen Thi Le Quyen表示,半导体是一个不可逆转的趋势,政府已经意识到这是一个千载难逢的好机会。
MPI的一位代表表示,在全球半导体竞赛激烈的情况下,全球领先的芯片制造公司正在加入越南市场。
仅在2023年,Amkor和Hana Micro就决定在越南建立两家资本超过10亿美元的工厂。
MPI 表示,越南目前在半导体行业的培训和人力资源供应方面拥有巨大机遇,但也面临挑战。越南有足够的条件和能力在 2030 年前培养 50,000 名半导体工程师,但供需之间仍然存在质量差距。
越南面临的最大挑战是国内教育部门缺乏专家和讲师。半导体行业需要国家、学校和企业的巨额投资。越南仍然缺乏大学培训计划博鱼,现有计划与半导体行业的发展相比无法达到国际标准。信息和通信技术行业管理局的 Nguyen Thien Nghia 表示,越南既缺乏工厂工人,也缺乏工程师,这是一个巨大的挑战。
“对供应链多元化的需求仅存在了 1-2 年。不仅是越南,包括印度、马来西亚、巴基斯坦和中国在内的其他地区国家都迅速采取了行动。
Nghia表示,16纳米以下半导体技术的投资额为100亿美元,28纳米则需要50-70亿美元。
而40-60纳米技术的投资额为30-50亿美元则较为可接受。90纳米技术则需要投资5-10亿美元。这些都是越南需要考虑的因素。当被问及越南应该重点关注的细分市场时,Nghia认为,越南在ICT基础设施方面具有优势,包括电信芯片、数据中心芯片和能源芯片。
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