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博鱼·体育(中国)官方入口三星发布半导体技术路线图:引入尖端晶圆代工技术 加强AI芯片生产“一站式”服务

发布日期:2024-06-18 06:11 浏览次数:

  博鱼技术战略。其中提出博鱼·体育(中国)官方入口,2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,加强跨越

  据悉,三星电子正通过封装晶圆代工非内存和高带宽内存(HBM)的集成AI解决方案致力于研制高性能、低能耗的产品。据此,与现有工艺相比,从研发到生产的耗时可缩减约20%博鱼·体育(中国)官方入口。

  值得关注的是,三星电子计划引进尖端晶圆代工技术进一步强化生产水平。具体来看,三星2027年将在2纳米工艺中采用背面供电网络(BSPDN)技术(制程节点SF2Z)。该技术可将芯片的供电网络转移至晶圆背面,与信号电路分离博鱼·体育(中国)官方入口,从而简化供电路径,降低供电电路对互联信号电路的干扰。若在2纳米工艺中采用该技术,不仅能提高功率、性能和面积等参数,还可以显著减少电压降,从而提升高性能计算设计性能。(韩联社)

  (原标题:三星发布半导体技术路线图:引入尖端晶圆代工技术,加强AI芯片生产“一站式”服务)

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