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博鱼·boyu体育沃特股份:公司材料产品在半导体封装、半导体制程装备等领域已经得到使用

发布日期:2024-06-13 18:31 浏览次数:

  博鱼同花顺300033)金融研究中心06月13日讯,有投资者向沃特股份002886)提问, 请问公司的lcp材料是否可以应用于芯片封装?除此之外是否有芯片封装材料?

  公司回答表示博鱼·boyu体育,您好博鱼·boyu体育博鱼·boyu体育博鱼·boyu体育!公司材料产品在半导体封装、半导体制程装备等领域已经得到使用。谢谢博鱼·boyu体育!

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