机构：2023年半导体博鱼(中国)官方网站-BOYU SPORTS组装和封装设备销售额下降26%

　　博鱼市场调研机构TechInsights报告显示，半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%至41亿美元。组装设备供应商经历了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度博鱼(中国)官方网站-BOYU SPORTS，随后的生产过剩导致库存水平过高。几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌博鱼(中国)官方网站-BOYU SPORTS博鱼(中国)官方网站-BOYU SPORTS，其中芯片贴装（Die Attach）设备销售额下降了28.1%，引线键合（Wire Bonding）下降49.8%，封装（Packaging）下降23.7%博鱼(中国)官方网站-BOYU SPORTS博鱼(中国)官方网站-BOYU SPORTS，切割（Dicing）表现最好，下降2.5%。