博鱼国家队又出手了三期大基金问世我国半导体产业将进入第三阶段

　　博鱼重磅消息，国家队又出手了，六大行联合出手成立三期大基金，我国半导体产业的发展将会进入第三阶段。

　　近日，国家集成电路产业投资基金三期正式成立，注册资本3440亿元，由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行和交通银行等19位股东共同持股。

　　其中财政部是最大的股东，持有17%的股份，实收资本为600亿元人民币。国家开发银行资本是第二大股东，持有10.5%的股份。五家主要商业银行，每家的出资额约为总资本的6%。

　　三期大基金是三只基金中最大的，资金规模比前两期加在一起还多。基金一期成立于2014年，注册资本1387亿元，二期于2019年成立，注册资本2040亿元。

　　其实早在2014年的《国家集成电路产业发展推进纲要》中就明确提到，大基金主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，并实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。其设立目的，就是为了推进我国集成电路产业快速发展。

　　例如，国家大基金一期主要聚焦制造领域，投资方向主要包括：IC制造，占67%，为最高。设计占17%，封测占10%博鱼，设备材料类仅6%。也就是要先解决国内代工产能不足、制造工艺落后的局面。

　　其中涉及到，中芯国际、上海华虹、士兰微、长江存储、三安光电等制造方面的企业，紫光展锐、中兴微电子、兆易创新、国科微、景嘉微、瑞芯微等设计公司，长电科技、华天科技、通富微电等封测企业，北方华创、中微公司、拓荆科技等设备企业，以及芯原股份、华大九天、沪硅产业等等。

　　而国家大基金二期主要聚焦半导体设备材料等上游领域，进一步保障芯片产业链安全，包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等博鱼，材料方面则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。

　　到了国家大基金三期，首先其募资结构就发生了新变化，“银行系”资金开始进入。同时，随着国产半导体产业链的发展，目前已经有了一定程度的自主化能力，麒麟9000S的横空出世就是最好的证明，而当下还有了9010博鱼，或将马上还要迎来9100，这些都说明，前两个阶段已经取得了胜利。

　　那么三期大基金除了延续之前对半导体行业的支持以外，或将重点关注被老美重点限制的领域，例如AI芯片、高端光刻机和原材料、HBM内存等等，也就是人工智能相关的细分领域，包括算力芯片、存储芯片等等。

　　之前视频里我们刚说过，英伟达的H20因为的太严重，导致性能不佳，即便是价格便宜，销量也不好。而其好的芯片又进入不到国内，这也给我国产厂商很好的发展机会。其实在芯片设计方面，我们已经具备了很强的能力，各家CPU厂商、GPU厂商都有性能出色的芯片产品，但还是受限于制造环节。

　　而国家大基金发展到三期，也意味着走过了三个阶段，并且各个阶段都有不同的侧重点和目的。所以说，不得不佩服我们的顶层战略设计博鱼，有计划有目标，更有前瞻性，并一步一个脚印，脚踏实地的在向前走，所有的目标也终将实现。

　　中国是全世界最大的芯片需求市场，在芯片的设计博鱼、制造、原材料、零部件等各个环节，有着巨大的发展潜力和机遇。所以发展国产高端半导体产业链，实现芯片的大规模国产化替代是很有必要的。国家大基金的设立，已经极大的促进了半导体产业链的发展，未来，在中国诞生出世界顶级的半导体行业巨头，也不可能是天方夜谭。