中国半导体现状：7nm及其以下芯片生产仍困难 发博鱼力10-28nm等成熟制程

　　博鱼5月10日消息，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。

　　半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）的报告显示，2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。

　　与中国一样，美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力，但这对于他们来说问题并不大，台积电、三星等都已经开始在其本土建厂。

　　预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203%。到2032年，美国的芯片生产能力将占全球总生产能力的14%。

　　SIA总裁兼首席执行官约翰-诺伊弗说：中国似乎在所谓的传统芯片上投入了更多精力。

　　报告中也看到，对于10至22nm的芯片，到2032年，中国的生产能力份额将增加两倍，从6%增加到19%。

　　对于28nm以上的芯片，预计中国的份额增幅最大，将从2022年的33%增至2032年的37%。

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　　7月13日，至纯科技发布关于向控股子公司增资及设立全资子公司的公告，公告称拟向控股子公司至微半导体（上海）有限公司（以下简称“至微半导体”）增资1.7亿元人民币，再由至微半导体向其全资子公司合肥至微半导体有限公司增资1.7 亿元人民币；拟投资1亿元人民币设立天津波汇光电技术有限公司。 据悉，公告显示，至微半导体成立于2017年10月26日，注册资本为3000 万元，经营范围包括：从事半导体科技博鱼、工业自动化科技、电子科技、网络科技、计算机科技、光电科技领域内的技术开发、半导体设备、计算机软件及辅助设备的设计及销售等。 合肥至微半导体有限公司成立于2018 年11月1日，法定代表人为廖世保，注册资本为3000 万元。公司经营范围：

　　增资1.7亿 /

　　早前台积电公布了今年二季度的业绩，营收达到23亿美元，比业界预期高了5.2%，并顺势提高今年的资本支出，从原预估的90~100亿美元提升到95~105亿美元，正不断的加强它在半导体代工市场的竞争优势。 半导体代工厂的竞争态势 据Gartner发布的2015年的数据，在营收方面全球前五大半导体代工厂分别是台积电、格罗方德、联电、三星和中芯国际，市场份额分别为54.3%、9.6%、9.3%、5.3%、4.6%。 在工艺方面，中芯国际最落后，目前刚刚量产成功28nmHKMG工艺。联电早在2014年即量产这一工艺目前正在推进其14nm工艺，其意欲尽早量产这一先进工艺以在今年底厦门工厂投产的时候可以引入28

　　代工厂混战，台积电持续占优 /

　　电动汽车充电接口倡议组织 CharIN和意法半导体联合宣布，意法半导体正式加入该组织。电动汽车充电接口倡议组织是一个开放式行业联合会，旨在开发联合充电系统(CCS， Combined Charging System )，将其打造成业界公认的全球各类电池动力电动汽车通用充电标准；意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）是横跨多重电子应用领域博鱼、全球领先的半导体供应商，是以更安全博鱼、更环保、更智联为目标的汽车技术先锋。   意法半导体拥有业界独一无二的汽车微控制器和安全微控制器产品组合，以及市场领先的传感器和功率技术，包括先进的碳化硅(SiC)和最先进的安全通信技术，将为CharIN组

　　受物联网、个人设备、数据中心的强劲带动，未来五年， 人工智能 为 半导体 带来的收益将增长13倍以上，年复合增长率超过50%，成为集成电路厂商不可错过的蓝海盛宴。   尤其在以下这几个领域，半导体供应商可以积极寻求为人工智能训练开发新器件并由此获得新商机。   工作负载加速器。目前，基于GPU的系统正在许多训练系统中使用。然而，随着开发人员获得神经网络算法的经验，对替代计算架构的需求可能随着针对特定神经网络模型的器件需求而演变。许多半导体供应商正在开发专用的AI加速器，例如，Intel Crest系列产品和Graphcore的智能处理单元（IPU）。谷歌还开发了自己的基于专用集成电路（ASIC）的解决方案，一款已进入第二代的张量处

　　新的图像传感器扩展系列的分辨率至超过2500万像素，为工业成像应用带来高分辨率全局快门能力 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ON)已增添4款新的高分辨率器件到获奖的PYTHON CMOS图像传感器系列。现共计9款不同器件提供从VGA到超过2500万像素的分辨率，这高性能系列解决工业成像通用应用的需求，如机器视觉、检查及运动监控、安防、监控和智能交通系统(ITS)等。 新的PYTHON 10K、 PYTHON 12K、 PYTHON 16K和PYTHON 25K 图像传感器结合卓越的影像性能及高速输出架构博鱼，满足并超越流行的工业计算机接口如USB3.1、CameraL

　　集微网消息，据麦肯锡的研究报告，如今，半导体企业都面临着一系列复杂的新挑战，其中包括由于球疫情，使得需求、购买模式、服务成本、跨部门和价值链的感知价值等都发生了根本变化，由此导致了大宗商品的价格暴涨。原材料成本的通胀迫使半导体企业在定价方面迅速采取措施，而为抵消通货膨胀和保持固定毛利率所需的价格上涨可能大大超过许多企业每年底2%至3%的涨幅。 通货膨胀 例如，对一个毛利率为30%、销售成本为40%的企业而言，假设原材料通胀率为20%，那么该企业如需保持毛利率不变，则需要涨价8%。如果对原材料依赖性更强或通货膨胀率更高，则涨价幅度还需进一步扩大。 原材料通胀率、企业对原材料依赖度与企业涨价幅度的关系 图源：麦肯锡 在高度

　　企业应怎么定价？ /

　　硅抛光片下线日，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。 中芯晶圆是由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的，2017年9月28日落户钱塘新区，首个项目包括3条8英寸（200mm）、两条12英寸（300mm）半导体硅抛光片生产线。 值得注意的是，中芯晶圆项目生产的是硅抛光片并非硅晶圆片。 据悉，Ferrotec(中国)始创于1992年，拥有上海、杭州、银川等多地布局博鱼。Ferrotec(中国)的产品重点集中在半导体产业的各相关领域，可向半导体产业提供半导体材料、半导体设备、半导体消耗品以及半导体零部件洗净服务等，特别是半导体硅抛光片、气相沉积

　　硅抛光片下线月量产 /

　　4月25日，江苏捷捷微电子股份有限公司发布公告称，董事会会议同意公司在控股子公司捷捷（南通）科技有限公司建设“高端功率半导体产业化建设项目（二期）”，总投资约6.5亿元。 该公告显示，本项目在“高端功率半导体产业化建设项目”的基础设施及配套的基础上，拟采用芯片线微米先进工艺制程，新增硬件设备共68台（套），新增软件系统2套。 2021年3，捷捷微电高端功率半导体产业化项目在南通苏锡通园区正式开工。

　　产业化建设项目二期 /

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